පුවත්
-
PCB Bending Board සහ Warping Board සඳහා විසඳුම් මොනවාද?
NeoDen IN6 1. තහඩු නැමීම සහ විකෘති වීම අවම කිරීම සඳහා reflow උඳුනේ උෂ්ණත්වය අඩු කිරීම හෝ reflow පෑස්සුම් යන්ත්රය තුළ තහඩුව රත් කිරීමේ සහ සිසිලන වේගය සකස් කිරීම;2. වැඩි TG සහිත තහඩුව ඉහළ උෂ්ණත්වයට ඔරොත්තු දිය හැකිය, පීඩනයට ඔරොත්තු දීමේ හැකියාව වැඩි කරයි ...තවත් කියවන්න -
තේරීම් සහ ස්ථාන දෝෂ අඩු කිරීම හෝ වළක්වා ගන්නේ කෙසේද?
SMT යන්ත්රය ක්‍රියා කරන විට, පහසුම සහ වඩාත් පොදු වැරැද්ද වන්නේ වැරදි සංරචක ඇලවීම සහ පිහිටීම නිවැරදි නොවන පරිදි ස්ථාපනය කිරීමයි, එබැවින් වැළැක්වීම සඳහා පහත පියවර සකස් කර ඇත.1. ද්‍රව්‍යය ක්‍රමලේඛනය කිරීමෙන් පසු, සංරචක va... දැයි පරීක්ෂා කිරීමට විශේෂ පුද්ගලයෙක් සිටිය යුතුය.තවත් කියවන්න -
SMT උපකරණ වර්ග හතරක්
SMT උපකරණ, සාමාන්යයෙන් SMT යන්ත්රය ලෙස හැඳින්වේ.එය මතුපිට සවි කිරීමේ තාක්ෂණයේ ප්රධාන උපකරණ වන අතර, එය විශාල, මධ්යම සහ කුඩා ඇතුළු බොහෝ ආකෘති සහ පිරිවිතර ඇත.Pick and place යන්ත්රය වර්ග හතරකට බෙදා ඇත: එකලස් කිරීමේ රේඛා SMT යන්ත්රය, සමගාමී SMT යන්ත්රය, අනුක්‍රමික SMT m...තවත් කියවන්න -
Reflow උඳුන තුල නයිට්රජන් වල කාර්යභාරය කුමක්ද?
නයිට්රජන් (N2) සහිත SMT reflow උඳුන වෑල්ඩින් මතුපිට ඔක්සිකරණය අඩු කිරීම, වෙල්ඩින් වල තෙත් බව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා වැදගත්ම කාර්යභාරය වේ, නයිට්රජන් යනු නිෂ්ක්‍රීය වායුවක් වන අතර ලෝහ සමඟ සංයෝග නිපදවීමට පහසු නොවන බැවින් ඔක්සිජන් කපා හැරිය හැක. ඉහළ උෂ්ණත්වයකදී වාතය සහ ලෝහ ස්පර්ශය තුළ ...තවත් කියවන්න -
PCB පුවරුව ගබඩා කරන්නේ කෙසේද?
1. PCB නිෂ්පාදනය සහ සැකසීමෙන් පසු, පළමු වරට රික්ත ඇසුරුම් භාවිතා කළ යුතුය.රික්ත ඇසුරුම් බෑගයේ වියළන ද්‍රව්‍ය තිබිය යුතු අතර ඇසුරුම් සමීපව ඇති අතර එය ජලය හා වාතය සමඟ සම්බන්ධ විය නොහැක, එමඟින් රිෆ්ලෝ උඳුනේ පෑස්සීම සහ නිෂ්පාදනවල ගුණාත්මක භාවය බලපානු ඇත ...තවත් කියවන්න -
Chip Component Cacking ඇති වීමට හේතු මොනවාද?
PCBA SMT යන්ත්රය නිෂ්පාදනය කිරීමේදී, බහු ස්ථර චිප් ධාරිත්‍රකයේ (MLCC) චිප් සංරචක ඉරිතැලීම බහුලව සිදු වන අතර එය ප්රධාන වශයෙන් තාප ආතතිය සහ යාන්ත්‍රික ආතතිය හේතු වේ.1. MLCC ධාරිත්‍රකවල ව්‍යුහය ඉතා බිඳෙන සුළුය.සාමාන්යයෙන්, MLCC බහු-ස්ථර සෙරමික් ධාරිත්‍රක වලින් සාදා ඇත, s...තවත් කියවන්න -
PCB වෙල්ඩින් සඳහා පූර්වාරක්ෂාව
1. කෙටි පරිපථයක්, පරිපථ බිඳීමක් සහ වෙනත් ගැටළු තිබේදැයි බැලීමට PCB හිස් පුවරුව ලබා ගැනීමෙන් පසු පෙනුම පරීක්ෂා කිරීමට සියල්ලන්ටම මතක් කරන්න.ඉන්පසු සංවර්ධන මණ්ඩල ක්‍රමානුරූප සටහන සමඟ හුරු වන්න, සහ වළක්වා ගැනීම සඳහා PCB තිර මුද්‍රණ ස්තරය සමඟ ක්‍රමානුරූප සටහන සසඳන්න ...තවත් කියවන්න -
Flux හි වැදගත්කම කුමක්ද?
NeoDen IN12 reflow oven Flux යනු PCBA පරිපථ පුවරු වෑල්ඩින් කිරීමේදී වැදගත් සහායක ද්‍රව්‍යයකි.ප්‍රවාහයේ ගුණාත්මකභාවය ප්‍රත්‍යාවර්ත උඳුනේ ගුණාත්මක භාවයට සෘජුවම බලපානු ඇත.ප්‍රවාහය එතරම් වැදගත් වන්නේ මන්දැයි අපි විශ්ලේෂණය කරමු.1. ප්‍රවාහ වෙල්ඩින් මූලධර්මය ෆ්ලක්ස් වලට වෙල්ඩින් ආචරණය දරාගත හැක, මන්ද ලෝහ පරමාණු...තවත් කියවන්න -
හානි-සංවේදී සංරචක (MSD) සඳහා හේතු
1. SMT යන්ත්රය තුළ PBGA එකලස් කර ඇති අතර, වෑල්ඩින් කිරීමට පෙර විජලනය කිරීමේ ක්‍රියාවලිය සිදු නොකෙරේ, වෑල්ඩින් කිරීමේදී PBGA වලට හානි සිදු වේ.SMD ඇසුරුම් ආකෘති: ප්ලාස්ටික් පෝච්චි-එතුම ඇසුරුම් සහ ඉෙපොක්සි ෙරසින්, සිලිකන් ෙරසින් ඇසුරුම් (නිරාවරනය වන ...තවත් කියවන්න -
SPI සහ AOI අතර වෙනස කුමක්ද?
SMT SPI සහ AOI යන්ත්රය අතර ඇති ප්රධාන වෙනස නම්, SPI යනු ස්ටෙන්සිල් මුද්‍රණ යන්ත්‍ර මුද්‍රණයෙන් පසු පේස්ට් මුද්‍රණ යන්ත්‍ර සඳහා තත්ත්ව පරීක්‍ෂණයක් වන අතර, පරීක්‍ෂණ දත්ත හරහා පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණ ක්‍රියාවලිය නිදොස් කිරීම, සත්‍යාපනය සහ පාලනය කිරීම;SMT AOI වර්ග දෙකකට බෙදා ඇත: පෙර උදුන සහ පසු උදුන.ටී...තවත් කියවන්න -
SMT කෙටි පරිපථ හේතු සහ විසඳුම්
නිෂ්පාදනය සහ සැකසීමේදී යන්ත්රය සහ අනෙකුත් SMT උපකරණ තෝරා ගැනීම සහ සැකසීම ස්මාරකය, පාලම, අතථ්‍ය වෙල්ඩින්, ව්‍යාජ වෙල්ඩින්, මිදි බෝල, ටින් පබළු වැනි නරක සංසිද්ධි රාශියක් දිස්වනු ඇත.SMT SMT සැකසුම් කෙටි පරිපථය IC කටු අතර සියුම් පරතරය තුළ බහුලව දක්නට ලැබේ, වඩාත් පොදු...තවත් කියවන්න -
Reflow සහ Wave Soldering අතර වෙනස කුමක්ද?
NeoDen IN12 reflow උඳුන යනු කුමක්ද?Reflow පෑස්සුම් යන්ත්රය යනු පෑස්සුම් පෑඩයේ සහ PCB මත ඇති පෑස්සුම් පෑඩයේ කලින් සවි කර ඇති ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංගවල අල්ෙපෙනති හෝ වෙල්ඩින් කෙළවර අතර විද්‍යුත් සම්බන්ධතාවය අවබෝධ කර ගැනීම සඳහා පෑස්සුම් පෑඩ් මත පෙර ආලේප කර ඇති පෑස්සුම් පේස්ට් උණු කිරීම ය. ඒ...තවත් කියවන්න
