BGA වෙල්ඩින් යනු කුමක්ද?

BGA වෙල්ඩින්, සරලව කිවහොත්, පරිපථ පුවරුවේ BGA සංරචක සහිත පේස්ට් කැබැල්ලකිreflow උඳුනවෙල්ඩින් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා ක්රියාවලිය.BGA අලුත්වැඩියා කරන විට, BGA ද අතින් වෑල්ඩින් කර ඇති අතර, BGA අළුත්වැඩියා කිරීමේ වගුව සහ අනෙකුත් මෙවලම් මගින් BGA විසුරුවා හරිනු ලැබේ.
උෂ්ණත්ව වක්රය අනුව,reflow පෑස්සුම් යන්ත්රයදළ වශයෙන් කොටස් හතරකට බෙදිය හැකිය: පූර්ව උනුසුම් කලාපය, තාප සංරක්ෂණ කලාපය, ප්‍රත්‍යාවර්ත කලාපය සහ සිසිලන කලාපය.

1. උනුසුම් කලාපය
බෑවුම් කලාපය ලෙසද හැඳින්වේ, එය පරිසර උෂ්ණත්වයේ සිට අපේක්ෂිත ක්රියාකාරී උෂ්ණත්වය දක්වා PCB උෂ්ණත්වය ඉහළ නැංවීමට භාවිතා කරයි.මෙම කලාපය තුළ, පරිපථ පුවරුව සහ සංරචකය විවිධ තාප ධාරිතාවන් ඇති අතර, ඒවායේ සැබෑ උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ අනුපාතය වෙනස් වේ.

2. තාප පරිවාරක කලාපය
සමහර විට වියළි හෝ තෙත් කලාපය ලෙස හැඳින්වේ, මෙම කලාපය සාමාන්යයෙන් තාපන කලාපයෙන් සියයට 30 සිට 50 දක්වා වේ.ක්රියාකාරී කලාපයේ ප්රධාන අරමුණ වන්නේ PCB මත ඇති සංරචකවල උෂ්ණත්වය ස්ථාවර කිරීම සහ උෂ්ණත්ව වෙනස්කම් අවම කිරීමයි.තාප ධාරිතාව සංරචකය කුඩා සංඝටකයේ උෂ්ණත්වය සමඟ අල්ලා ගැනීමට සහ පෑස්සුම් පේස්ට්හි ප්රවාහය සම්පූර්ණයෙන්ම වාෂ්ප වී ඇති බව සහතික කිරීම සඳහා මෙම ප්රදේශය තුළ ප්රමාණවත් කාලයක් ලබා දෙන්න.ක්රියාකාරී කලාපය අවසානයේ, පෑඩ්, පෑස්සුම් බෝල සහ සංරචක පයින් මත ඇති ඔක්සයිඩ ඉවත් කර ඇති අතර, සම්පූර්ණ පුවරුවේ උෂ්ණත්වය සමතුලිත වේ.PCB හි ඇති සියලුම සංරචක මෙම කලාපයේ අවසානයේ එකම උෂ්ණත්වය තිබිය යුතු බව සැලකිල්ලට ගත යුතුය, එසේ නොමැති නම් ප්රතිෆ්ලැක්ස් කලාපයට ඇතුල් වීමෙන් එක් එක් කොටසෙහි අසමාන උෂ්ණත්වය හේතුවෙන් විවිධ නරක වෙල්ඩින් සංසිද්ධි ඇති වේ.

3. Reflux කලාපය
සමහර විට උච්ච හෝ අවසාන තාපන කලාපය ලෙස හැඳින්වේ, මෙම කලාපය PCB හි උෂ්ණත්වය සක්‍රීය උෂ්ණත්වයේ සිට නිර්දේශිත උච්ච උෂ්ණත්වය දක්වා ඉහළ නැංවීමට භාවිතා කරයි.ක්රියාකාරී උෂ්ණත්වය සෑම විටම මිශ්ර ලෝහයේ ද්රවාංකයට වඩා ටිකක් අඩු වන අතර උච්ච උෂ්ණත්වය සෑම විටම ද්රවාංකය වේ.මෙම කලාපයේ උෂ්ණත්වය ඉතා ඉහළ මට්ටමක තැබීමෙන් උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ බෑවුම තත්පරයට 2 ~ 5℃ ඉක්මවනු ඇත, නැතහොත් ප්‍රත්‍යාවර්තයේ උච්චතම උෂ්ණත්වය නිර්දේශිත ප්‍රමාණයට වඩා වැඩි කරයි, නැතහොත් වැඩි වේලාවක් වැඩ කිරීම නිසා අධික ලෙස ක්‍රියා විරහිත වීම, දිරාපත් වීම හෝ පිළිස්සීම සිදු විය හැක. PCB, සහ සංරචකවල අඛණ්ඩතාවට හානි කරයි.Reflux හි උච්ච උෂ්ණත්වය නිර්දේශිත ප්රමාණයට වඩා අඩු වන අතර, වැඩ කරන කාලය ඉතා කෙටි නම්, සීතල වෑල්ඩින් සහ අනෙකුත් දෝෂ ඇති විය හැක.

4. සිසිලන කලාපය
මෙම කලාපයේ ඇති පෑස්සුම් පේස්ට් වල ටින් මිශ්‍ර ලෝහ කුඩු උණු වී සම්බන්ධ කළ යුතු මතුපිට සම්පූර්ණයෙන්ම තෙත් කර ඇති අතර මිශ්‍ර ස්ඵටික, දීප්තිමත් පෑස්සුම් සන්ධියක්, හොඳ හැඩයක් සහ අඩු ස්පර්ශක කෝණයක් සෑදීමට පහසුකම් සැලසීමට හැකි ඉක්මනින් සිසිල් කළ යුතුය. .මන්දගාමී සිසිලනය නිසා පුවරුවේ ඇති අපද්‍රව්‍ය වැඩි ප්‍රමාණයක් ටින් එකට කැඩී යාම නිසා අඳුරු, රළු පෑස්සුම් ලප ඇති වේ.ආන්තික අවස්ථාවන්හිදී, එය දුර්වල ටින් ඇලවීම සහ දුර්වල වූ පෑස්සුම් සන්ධි බන්ධන ඇති විය හැක.

NeoDen SMT reflow උඳුන, තරංග පෑස්සුම් යන්ත්‍රය, පික් ඇන්ඩ් ප්ලේස් යන්ත්‍රය, පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණ යන්ත්‍රය, PCB ලෝඩරය, PCB බෑම, චිප් මවුන්ටරය, SMT AOI යන්ත්‍රය, SMT SPI යන්ත්‍රය, SMT X-Ray යන්ත්‍රය ඇතුළු සම්පූර්ණ SMT එකලස් රේඛා විසඳුම් සපයයි. SMT එකලස් කිරීමේ උපකරණ, PCB නිෂ්පාදන උපකරණ SMT අමතර කොටස්, ආදිය ඔබට අවශ්‍ය විය හැකි ඕනෑම ආකාරයක SMT යන්ත්‍ර, වැඩි විස්තර සඳහා කරුණාකර අප හා සම්බන්ධ වන්න:

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd

විද්යුත් තැපෑල:info@neodentech.com