BGA වෙල්ඩින් තත්ත්ව පරීක්ෂණ ක්‍රම මොනවාද?

BGA වෙල්ඩින් වල ගුණාත්මකභාවය තීරණය කරන්නේ කෙසේද, කුමන උපකරණ හෝ කුමන පරීක්ෂණ ක්රමද?මේ සම්බන්ධයෙන් BGA වෙල්ඩින් තත්ත්ව පරීක්ෂණ ක්‍රම පිළිබඳව ඔබට පැවසීමට පහත සඳහන් දේ.

BGA වෑල්ඩින් ධාරිත්‍රක-ප්‍රතිරෝධක හෝ බාහිර පින් පන්තියේ IC මෙන් නොව, ඔබට පිටතින් වෑල්ඩින්ගේ ගුණාත්මකභාවය දැකිය හැකිය.ඝන ටින් බෝලය සහ PCB පුවරු ස්ථානය හරහා පහත වේෆරයේ bga පෑස්සුම් සන්ධි.අනතුරුවSMTනැවත ගලා යාමඋඳුන්හෝතරංග පෑස්සුම්යන්ත්රයසම්පුර්ණ කර ඇත, එය පුවරුවේ කළු චතුරස්රයක් මෙන් පෙනේ, පාරාන්ධ වේ, එබැවින් අභ්යන්තර පෑස්සීමේ ගුණාත්මකභාවය පිරිවිතරයන්ට අනුකූලද යන්න පියවි ඇසින් විනිශ්චය කිරීම ඉතා අපහසුය.

එවිට අපට BGA වෙල්ඩින් හිස් පෑස්සුම්, ව්‍යාජ පෑස්සුම්, කැඩුණු ටින් බෝල සහ දැයි තීරණය කිරීමට, BGA මතුපිට සහ PCB පුවරුව හරහා X-RAY ආලෝක යන්ත්‍රය හරහා, රූපය සහ ඇල්ගොරිතම සංස්ලේෂණයෙන් පසුව, ප්‍රකිරණය කිරීමට වෘත්තීය X-RAY භාවිතා කළ හැකිය. වෙනත් ගුණාත්මක ගැටළු.

X-RAY හි මූලධර්මය

X-RAY මගින් මතුපිට අභ්‍යන්තර රේඛා දෝෂය අතුගා දැමීමෙන් පෑස්සුම් බෝල ස්ථරීකරණය කර දෝෂ ඡායාරූප ආචරණය ඇති කරයි, එවිට BGA හි පෑස්සුම් බෝල දෝෂ ඡායාරූප ආචරණය නිපදවීමට ස්ථරීකරණය කරයි.X-RAY ඡායාරූපය මුල් CAD සැලසුම් දත්ත සහ පරිශීලක-සැකසුම් පරාමිතීන් අනුව සැසඳිය හැකි අතර එමඟින් පෑස්සුම්කරු සුදුසුකම් ලබන්නේද නැද්ද යන්න නියමිත වේලාවට නිගමනය කළ හැකිය.

හි පිරිවිතරNeoDenඑක්ස් කිරණ යන්ත්රය

X-Ray Tube Source Specification

මුද්‍රා තැබූ ක්ෂුද්‍ර නාභිගත එක්ස් කිරණ නළය ටයිප් කරන්න

වෝල්ටීයතා පරාසය: 40-90KV

වත්මන් පරාසය: 10-200 μA

උපරිම නිමැවුම් බලය: 8 W

Micro Focus Spot ප්‍රමාණය: 15μm

පැතලි පැනල් අනාවරක පිරිවිතර

TFT Industrial Dynamic FPD ටයිප් කරන්න

Pixel Matrix: 768×768

දර්ශන ක්ෂේත්‍රය: 65mm×65mm

විභේදනය: 5.8Lp/mm

රාමුව: (1×1) 40fps

A/D පරිවර්තන බිටු: 16bit

මානයන් L850mm×W1000mm×H1700mm

ආදාන බලය: 220V,10A/110V, 15A, 50-60HZ

උපරිම නියැදි ප්‍රමාණය: 280mm×320mm

පාලන පද්ධති කාර්මික පරිගණකය: WIN7/WIN10 64bits

ශුද්ධ බර ගැන: 750KG