උසස් ඇසුරුම්කරණය ගැන අප දැනගත යුත්තේ ඇයි?

අර්ධ සන්නායක චිප් ඇසුරුම්වල අරමුණ වන්නේ චිපයම ආරක්ෂා කිරීම සහ චිප් අතර සංඥා අන්තර් සම්බන්ධ කිරීමයි.අතීතයේ දීර්ඝ කාලයක් තිස්සේ චිප් කාර්ය සාධනය වැඩිදියුණු කිරීම ප්රධාන වශයෙන් සැලසුම් කිරීම සහ නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය වැඩිදියුණු කිරීම මත රඳා පැවතුනි.

කෙසේ වෙතත්, අර්ධ සන්නායක චිප් වල ට්‍රාන්සිස්ටර ව්‍යුහය FinFET යුගයට ඇතුළු වූ බැවින්, ක්‍රියාවලි නෝඩයේ ප්‍රගතිය තත්වයෙහි සැලකිය යුතු මන්දගාමිත්වයක් පෙන්නුම් කළේය.කර්මාන්තයේ සංවර්ධන මාර්ග සිතියමට අනුව, ක්‍රියාවලි නෝඩ් පුනරාවර්තනය ඉහළ යාමට තවමත් විශාල ඉඩක් තිබුණද, මුවර්ගේ නීතියේ මන්දගාමිත්වය මෙන්ම නිෂ්පාදන පිරිවැය ඉහළ යාමෙන් ඇති වන පීඩනය අපට පැහැදිලිව දැනිය හැකිය.

එහි ප්‍රතිඵලයක් වශයෙන්, ඇසුරුම්කරණ තාක්ෂණය ප්‍රතිසංස්කරණය කිරීමෙන් කාර්ය සාධනය වැඩිදියුණු කිරීමේ හැකියාව තවදුරටත් ගවේෂණය කිරීම ඉතා වැදගත් මාධ්‍යයක් බවට පත්ව ඇත.වසර කිහිපයකට පෙර, "මුවර්ගෙන් ඔබ්බට (මුවර්ට වඩා)" යන සටන් පාඨය සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා උසස් ඇසුරුම්කරණ තාක්ෂණය හරහා කර්මාන්තය මතු වී ඇත!

ඊනියා උසස් ඇසුරුම්කරණය, සාමාන්‍ය කර්මාන්තයේ පොදු නිර්වචනය වන්නේ: ඇසුරුම් තාක්‍ෂණයේ ඉදිරිපස නාලිකා නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි ක්‍රම භාවිතා කිරීම

උසස් ඇසුරුම් මගින්, අපට:

1. ඇසුරුම් කිරීමෙන් පසු චිපයේ ප්රදේශය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කරන්න

එය බහු චිප් එකක එකතුවක් වේවා, නැතහොත් තනි චිප් වේෆර් මට්ටම් කිරීමේ පැකේජයක් වේවා, සම්පූර්ණ පද්ධති පුවරු ප්‍රදේශයේ භාවිතය අඩු කිරීම සඳහා පැකේජයේ ප්‍රමාණය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කළ හැකිය.ඇසුරුම්කරණය භාවිතා කිරීම යනු ඉදිරිපස ක්‍රියාවලිය වඩාත් ලාභදායී වන පරිදි වැඩිදියුණු කිරීමට වඩා ආර්ථිකයේ චිප් ප්‍රදේශය අඩු කිරීමයි.

2. තවත් චිප් I/O වරායන් සඳහා ඉඩ සැලසීම

ඉදිරිපස ක්‍රියාවලිය හඳුන්වාදීම හේතුවෙන්, චිපයේ ඒකක ප්‍රදේශයකට වැඩි I/O කටු ප්‍රමාණයක් තැබීමට අපට RDL තාක්‍ෂණය භාවිතා කළ හැකි අතර එමඟින් චිප් ප්‍රදේශයේ නාස්තිය අඩු වේ.

3. චිපයේ සමස්ත නිෂ්පාදන පිරිවැය අඩු කරන්න

චිප්ලෙට් හඳුන්වාදීම හේතුවෙන්, අපට පහසුවෙන් විවිධ ක්‍රියාකාරකම් සහිත බහු චිප් ඒකාබද්ධ කළ හැකි අතර, පද්ධති-තුළ-පැකේජයක් (SIP) සැකසීමට තාක්ෂණය/නෝඩ් ක්‍රියාවලි කළ හැක.සියලුම කාර්යයන් සහ IP සඳහා එකම (ඉහළම ක්‍රියාවලිය) භාවිතා කිරීමේ මිල අධික ප්‍රවේශය මෙය මග හැරේ.

4. චිප්ස් අතර අන්තර් සම්බන්ධතාව වැඩි දියුණු කරන්න

විශාල පරිගණක බලය සඳහා ඉල්ලුම වැඩි වන විට, බොහෝ යෙදුම් අවස්ථා වලදී පරිගණක ඒකකය (CPU, GPU...) සහ DRAM සඳහා දත්ත හුවමාරු විශාල ප්‍රමාණයක් සිදු කිරීමට අවශ්‍ය වේ.මෙය බොහෝ විට සමස්ත පද්ධතියේ කාර්ය සාධනය සහ බලශක්ති පරිභෝජනයෙන් අඩකට ආසන්න තොරතුරු අන්තර්ක්‍රියා මත නාස්ති වීමට හේතු වේ.විවිධ 2.5D/3D පැකේජ හරහා ප්‍රොසෙසරය සහ DRAM හැකිතාක් සමීපව සම්බන්ධ කිරීමෙන් අපට මෙම පාඩුව 20% ට වඩා අඩු කර ගත හැකි බැවින්, අපට ගණනය කිරීමේ පිරිවැය විශාල ලෙස අඩු කළ හැකිය.මෙම කාර්යක්ෂමතාවයේ වැඩිවීම වඩා දියුණු නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් අනුගමනය කිරීම තුළින් ලබා ඇති දියුණුවට වඩා බෙහෙවින් වැඩි ය.

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 100+ සේවකයින් සහ 8000+ වර්ග මීටර් 2010 දී පිහිටුවන ලදී.ස්වාධීන දේපල අයිතිවාසිකම් කම්හල, සම්මත කළමනාකරණය සහතික කිරීම සහ වඩාත්ම ආර්ථික බලපෑම් සාක්ෂාත් කර ගැනීම මෙන්ම පිරිවැය ඉතිරි කිරීම.

NeoDen යන්ත්‍ර නිෂ්පාදනය, ගුණාත්මකභාවය සහ බෙදා හැරීම සඳහා ශක්තිමත් හැකියාවන් සහතික කිරීම සඳහා තමන්ගේම යන්ත්‍රෝපකරණ මධ්‍යස්ථානයක්, දක්ෂ එකලස් කරන්නා, පරීක්ෂක සහ QC ඉංජිනේරුවන් සතුය.

දක්ෂ සහ වෘත්තීය ඉංග්‍රීසි සහාය සහ සේවා ඉංජිනේරුවන්, පැය 8ක් ඇතුළත ඉක්මන් ප්‍රතිචාරය සහතික කිරීම සඳහා, විසඳුම පැය 24ක් ඇතුළත සපයයි.

TUV NORD විසින් CE ලියාපදිංචි කර අනුමත කරන ලද සියලුම චීන නිෂ්පාදකයින් අතර අද්විතීය එකක්.