PCB ද්‍රව්‍ය සහ ප්‍රමාණය සුදුසු නොවේ නම් කුමක් සිදුවේද?

1. GJB3835 හි විධිවිධාන අනුව, PCBA හි වෑල්ඩින් හා විරූපණයෙන් පසුreflow උඳුනවෙල්ඩින් ක්‍රියාවලියේදී, උපරිම විකෘති කිරීම සහ විකෘති කිරීම 0.75% නොඉක්මවිය යුතු අතර, සියුම් පරතරය සහිත සංරචක සහිත PCB හි විකෘති කිරීම සහ විකෘති කිරීම 0.5% නොඉක්මවිය යුතුය.
2. පැහැදිලි වංගු සහිත PCBA, ලෝහ රාමු සවිකිරීම ශක්තිමත් කිරීම, චැසි වේදිකා ඉස්කුරුප්පු ස්ථාපනය, චැසි මාර්ගෝපදේශ රේල් මාර්ගෝපදේශක වලක් ඇතුළු කිරීම සහ වෙනත් ප්‍රතිලෝම විරූපණ ස්ථාපනය (ඇතුළත් කිරීම) ක්‍රියා කිරීම ඇතුළුව බහු-ස්ථර PCBA විකෘති ආතතියක් තිබේ නම්, එය හේතු විය හැක. ඉහළ ඝනත්ව IC සහ අනෙකුත් සංරචක ඊයම්, BGA/CCGA පෑස්සුම් සන්ධි සහ බහු ස්ථර PCB හි රිලේ සිදුරු වැනි මුද්‍රිත වයර්වල ලෝහකරණ සිදුරුවලට හානි වීම හෝ කැඩීම.

3. 0.75% දක්වා විකෘති කිරීම හෝ නැමීම සහිත PCBA විරූපණ ආතතිය සංරචක හානි සහ විශ්වසනීයත්වය පිළිබඳ ගැටළු ඇති නොකරන බව තහවුරු වුවහොත් පහත සඳහන් විධිවිධානවලට අනුකූලව ස්ථාපනය කළ යුතු අතර එය දිගටම භාවිතා කිරීමට අවශ්ය වේ.
PCB එකලස් කිරීමේ ස්ථාපනයේ ප්‍රතිලෝම විරූපණ ආතතිය නිසා ඇති වන සංරචක සහ ලෝහමය සිදුරු වලට තවදුරටත් හානි වීම වළක්වා ගැනීම සඳහා චැසි වේදිකාවේ සෘජුවම ස්ථාපනය කිරීම (ඇතුළත් කිරීම) සහ ඉස්කුරුප්පු ඇණ සවි කිරීම, මාර්ගෝපදේශ වලක්, මාර්ගෝපදේශ දුම්රිය හෝ කණුව සිදු නොකළ යුතුය.
ස්ථාපන විශ්වසනීයත්වයට බල නොපාමින් සහ ප්‍රධාන තාප හෝ සන්නායක නාලිකා සහතික කිරීමකින් තොරව, විකෘති කිරීම සහ නැමීමේ විරූපණ පරතරය විශාලතම වන ස්ථානයේ දේශීය ඇඳ ඇතිරිලි පියවර (විදුලි හෝ තාප සන්නායක ද්‍රව්‍ය) ගත යුතුය.විකෘති වූ මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු එකලස් කිරීම ප්‍රතිලෝම විරූපණ ආතතිය දරා නොගන්නා කොන්දේසිය යටතේ පමණක් වෝර්පිං කොටස සවිකර සවි කළ හැක.

4. PCB ස්ථාපන ව්‍යුහය සහ ශක්තිමත් කිරීමේ රාමුව සඳහා තෝරාගත් ද්‍රව්‍යවල දෘඩතාව සහ විරූපණ ධාරිතාව PCB හි විකෘති කිරීම හෝ දුන්න විකෘති කිරීම හෝ ප්‍රතිලෝම විරූපණයට හේතු නොවිය යුතුය.

5. බහු ස්ථර PCBA සඳහා පැහැදිලි විකෘතියක් හෝ නැමීමක් හෝ 0.75% ට වඩා අඩු විකෘතියක් (නැමීමක්) සඳහා, විශේෂයෙන් ඉහළ ඝනත්ව IC, BGA/CCGA සංරචක වලින් සමන්විත PCBA, PCB නිවැරදි කිරීම හෝ ප්‍රති-විරූපණ ස්ථාපනය දැඩි ලෙස වැළැක්විය යුතුය. .