SMT පරීක්ෂණයේදී, දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව සහ දෘශ්‍ය උපකරණ පරීක්ෂාව බොහෝ විට භාවිතා වේ.සමහර ක්‍රම දෘෂ්‍ය පරීක්ෂාව පමණක් වන අතර සමහරක් මිශ්‍ර ක්‍රම වේ.ඔවුන් දෙදෙනාටම නිෂ්පාදනයේ 100% පරීක්ෂා කළ හැකිය, නමුත් දෘශ්‍ය පරීක්ෂණ ක්‍රමය භාවිතා කරන්නේ නම්, මිනිසුන් සැමවිටම වෙහෙසට පත් වනු ඇත, එබැවින් කාර්ය මණ්ඩලය 100% ප්‍රවේශමෙන් පරීක්ෂා කරන බව සහතික කළ නොහැක.එබැවින්, තත්ත්ව ක්‍රියාවලි පාලන ලක්ෂ්‍ය පිහිටුවීමෙන් අපි සමතුලිත පරීක්ෂණ සහ අධීක්ෂණ උපාය මාර්ගයක් ස්ථාපිත කරමු.
SMT උපකරණවල සාමාන්‍ය ක්‍රියාකාරිත්වය සහතික කිරීම සඳහා, එක් එක් ක්‍රියාවලියේදී යන්ත්‍රෝපකරණ වැඩ කොටසෙහි තත්ත්ව පරීක්ෂාව ශක්තිමත් කිරීම, එහි ධාවන තත්ත්වය නිරීක්ෂණය කිරීම සහ සමහර ප්‍රධාන ක්‍රියාවලීන්ගෙන් පසුව තත්ත්ව පාලන ස්ථාන පිහිටුවීම.
මෙම පාලන ස්ථාන සාමාන්‍යයෙන් පහත ස්ථානවල පිහිටා ඇත:
1. PCB පරීක්ෂාව
(1) මුද්‍රිත පුවරුවේ විකෘතියක් නොමැත;
(2) වෙල්ඩින් පෑඩ් ඔක්සිකරණය වී තිබේද;
(3) මුද්‍රිත පුවරුවේ මතුපිට සීරීම් නොමැත;
පරීක්ෂණ ක්‍රමය: පරීක්ෂණ ප්‍රමිතියට අනුව දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව.
2. තිර මුද්‍රණ හඳුනාගැනීම
(1) මුද්‍රණය සම්පූර්ණ ද;
(2) පාලමක් තිබේද;
(3) ඝනකම ඒකාකාරද;
(4) දාර කඩා වැටීමක් නොමැත;
(5) මුද්‍රණයේ කිසිදු අපගමනයක් නොමැත;
පරීක්ෂණ ක්‍රමය: පරීක්ෂණ ප්‍රමිතියට අනුව දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව හෝ විශාලන වීදුරු පරීක්ෂාව.
3. පැච් පරීක්ෂාව
(1) සංරචක සවි කරන ස්ථානය;
(2) පහත වැටීමක් තිබේද;
(3) වැරදි කොටස් නොමැත;
පරීක්ෂණ ක්‍රමය: පරීක්ෂණ ප්‍රමිතියට අනුව දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව හෝ විශාලන වීදුරු පරීක්ෂාව.
4. Reflow උඳුනහඳුනාගැනීම
(1) පාලම්, ශිලා, විස්ථාපනය, පෑස්සුම් බෝල, අතථ්‍ය වෙල්ඩින් සහ වෙනත් නරක වෙල්ඩින් සංසිද්ධි තිබේද යන්න, සංරචකවල වෙල්ඩින් තත්ත්වය.
(2) පෑස්සුම් සන්ධියේ තත්වය.
පරීක්ෂණ ක්‍රමය: පරීක්ෂණ ප්‍රමිතියට අනුව දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව හෝ විශාලන වීදුරු පරීක්ෂාව.
පසු කාලය: මැයි-20-2021