NeoDen IN12 Reflow උඳුන
1. Reflow උඳුනඑක් එක් උෂ්ණත්ව කලාපයේ උෂ්ණත්වය සහ දාම වේග ස්ථායීතාවය, උදුනෙන් පසුව සිදු කළ හැකි අතර උෂ්ණත්ව වක්‍රය පරීක්ෂා කළ හැකිය, යන්ත්‍රය සීතල ආරම්භයේ සිට සාමාන්‍යයෙන් මිනිත්තු 20 ~ 30 කින් ස්ථායී උෂ්ණත්වය දක්වා.
2. SMT නිෂ්පාදන රේඛාවේ කාර්මිකයන් සෑම දිනකම හෝ සෑම නිෂ්පාදනයක් සඳහාම උදුන උෂ්ණත්ව සැකසුම සහ දාම වේගය වාර්තා කළ යුතු අතර සාමාන්‍ය ක්‍රියාකාරිත්වය නිරීක්ෂණය කිරීම සඳහා උදුන උෂ්ණත්ව වක්‍රය මැනීමේ පාලිත පරීක්ෂණය නිතිපතා පැවැත්විය යුතුය.reflow පෑස්සුම්.IPQC විසින් පරීක්ෂා කිරීම සහ අධීක්ෂණය සිදු කළ යුතුය.
3. ඊයම් රහිත පෑස්සුම් පේස්ට් උෂ්ණත්ව වක්‍ර සැකසුම් අවශ්‍යතා:
3.1 උෂ්ණත්ව වක්‍රය සැකසීම ප්‍රධාන වශයෙන් පදනම් වන්නේ:
පෑස්සුම් පේස්ට් සැපයුම්කරු විසින් සපයන ලද නිර්දේශිත වක්‍රය.
B. PCB පත්ර ද්රව්ය, ප්රමාණය සහ ඝනකම.
C. සංරචකවල ඝනත්වය සහ ප්රමාණය, ආදිය.
3.2 ඊයම් රහිත උදුන උෂ්ණත්ව සැකසුම සඳහා අවශ්‍යතා:
3.2.1.සැබෑ උච්ච උෂ්ණත්වය 243 ℃ සිට 246 ℃ දක්වා පාලනය වන අතර, ස්ථාන 100 ක් තුළ BGA සහ QFN IC නොමැත, සහ 3MM තුළ පෑඩ් ප්රමාණය සහිත නිෂ්පාදනයක් නොමැත.
3.2.2IC, QFN, BGA සහ PAD ප්රමාණය 3MM ට වැඩි සහ 6MM ට අඩු නිෂ්පාදන සඳහා, මනින ලද උපරිම උෂ්ණත්වය අංශක 245-247 දී පාලනය කළ යුතුය.
3.2.3 IC, QFN, BGA හෝ PCB පුවරු ඝණකම 2MM ට වැඩි සහ PAD ප්රමාණය 6MM ට වැඩි සමහර විශේෂ PCB නිෂ්පාදන සඳහා, නියම අවශ්‍යතා අනුව මනින ලද උපරිම උෂ්ණත්වය අංශක 247 සිට 252 දක්වා පාලනය කළ හැක.
3.2.4 FPC මෘදු තහඩුව සහ ඇලුමිනියම් පාදක තහඩුව හෝ කොටස් වැනි විශේෂ තහඩුවලට විශේෂ අවශ්‍යතා ඇති විට, එය සැබෑ ඉල්ලුමට අනුව සකස් කළ යුතුය (නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි උපදෙස් විශේෂ වන අතර ඒවා ක්‍රියාවලි උපදෙස් අනුව පාලනය කළ යුතුය)
සටහන්: සැබෑ මෙහෙයුමේදී, උදුනෙහි කිසියම් අසාමාන්යතාවයක් තිබේ නම්, SMT කාර්මික ශිල්පීන් සහ ඉංජිනේරුවන් වහාම ප්රතිචාර ලබා දෙනු ඇත.3.3 උෂ්ණත්ව වක්‍රයේ මූලික අවශ්‍යතා:
A. පූර්ව උනුසුම් කලාපය: පූර්ව උනුසුම් බෑවුම 1~3℃/SEC, සහ උෂ්ණත්වය 140~150℃ දක්වා ඉහළ නංවා ඇත.
B. නියත උෂ්ණත්ව කලාපය: 150℃~200℃, තත්පර 60~120 සඳහා
C. ප්‍රත්‍යාවර්ත කලාපය: තත්පර 40~90 සඳහා 217℃ ට වැඩි, උපරිම අගය 230~255℃.
D. සිසිලන ප්‍රදේශය: සිසිලන බෑවුම 1~4℃/SEC ට වඩා අඩුය (PPC සහ ඇලුමිනියම් උපස්ථරය හැර, තථ්‍ය උෂ්ණත්වය සත්‍ය තත්ත්වය මත රඳා පවතී)
පසු කාලය: ජූලි-06-2021