PCBA සැකසීමේ ක්‍රියාවලියේදී, බොහෝ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් ඇත, ඒවා බොහෝ ගුණාත්මක ගැටළු ඇති කිරීමට පහසු වේ.මෙම අවස්ථාවේදී, PCBA වෙල්ඩින් ක්රමය නිරන්තරයෙන් වැඩිදියුණු කිරීම සහ නිෂ්පාදන ගුණාත්මක භාවය ඵලදායී ලෙස වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා ක්රියාවලිය වැඩිදියුණු කිරීම අවශ්ය වේ.
I. වෙල්ඩින් උෂ්ණත්වය සහ කාලය වැඩි දියුණු කිරීම
තඹ සහ ටින් අතර අන්තර් ලෝහමය බන්ධනය ධාන්‍ය සාදයි, ධාන්‍යවල හැඩය සහ ප්රමාණය රඳා පවතින්නේ පෑස්සුම් උපකරණවල උෂ්ණත්වයේ කාලසීමාව සහ ශක්තිය මත ය.reflow උඳුනහෝතරංග පෑස්සුම් යන්ත්රය.PCBA SMD සැකසුම් ප්‍රතික්‍රියා කාලය ඉතා දිගු වේ, දිගු වෙල්ඩින් කාලය නිසා හෝ අධික උෂ්ණත්වය නිසා හෝ ඒ දෙකම නිසා රළු ස්ඵටික ව්‍යුහයකට තුඩු දෙනු ඇත, ව්‍යුහය බොරළු සහ බිඳෙන සුළුය, කැපුම් ශක්තිය කුඩා වේ.
II.මතුපිට ආතතිය අඩු කරන්න
ටින්-ඊයම් සොල්දාදුව එකමුතුකම ජලයට වඩා විශාල වන අතර එමඟින් සොල්දාදුව එහි පෘෂ්ඨ වර්ගඵලය අවම කිරීමට ගෝලයක් වේ (එම පරිමාව, අනෙකුත් ජ්‍යාමිතික හැඩතල සමඟ සසඳන විට කුඩාම පෘෂ්ඨ ප්‍රදේශය ගෝලයට ඇත, අඩුම ශක්ති තත්වයේ අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා )ප්‍රවාහයේ කාර්යභාරය ග්‍රීස් ආලේප කරන ලද ලෝහ තහඩුව මත පිරිසිදු කිරීමේ කාරකයන්ගේ භූමිකාවට සමාන වේ, ඊට අමතරව, මතුපිට ආතතිය ද මතුපිට පිරිසිදුකම සහ උෂ්ණත්වයේ මට්ටම මත බෙහෙවින් රඳා පවතී, මැලියම් ශක්තිය මතුපිටට වඩා බෙහෙවින් වැඩි වූ විට පමණි. ශක්තිය (ඒකාබද්ධතාවය), කදිම ඩිප් ටින් හටගත හැක.
III.PCBA පුවරුව ඩිප් ටින් කෝණය
සොල්ඩරයේ eutectic point උෂ්ණත්වයට වඩා 35 ℃ පමණ වැඩි, flux ආලේප කරන ලද උණුසුම් මතුපිට පාස්සන බිංදුවක් තැබූ විට, නැමෙන සඳ මතුපිටක් සෑදෙන විට, ලෝහ මතුපිටට ටින් ගිල්වීමේ හැකියාව තක්සේරු කළ හැකිය. නැමෙන සඳ මතුපිට හැඩය අනුව.සොල්දාදුව නැමෙන සඳ මතුපිට පැහැදිලි පහළ කැපුම් දාරයක් තිබේ නම්, ජල බිඳිති මත තෙල් ආලේප කරන ලද ලෝහ තහඩුවක හැඩැති හෝ ගෝලාකාර වීමට පවා නැඹුරු නම්, ලෝහය පෑස්සීමට නොහැකිය.වක්‍ර වූ සඳ මතුපිට පමණක් 30 ට අඩු කුඩා කෝණයකට විහිදේ. හොඳ වෙල්ඩින් හැකියාව පමණි.
IV.වෑල්ඩින් මගින් ජනනය කරන ලද සිදුරු පිළිබඳ ගැටළුව
1. ෙබ්කිං, PCB සහ තෙතමනය වැළැක්වීම සඳහා, පිළිස්සීම සඳහා දීර්ඝ කාලයක් වාතයට නිරාවරණය වන සංරචක.
2. පෑස්සුම් පේස්ට් පාලනය, තෙතමනය අඩංගු පෑස්සුම් පේස්ට් ද සිදුරු, ටින් පබළු වලට ගොදුරු වේ.මුලින්ම, හොඳ තත්ත්වයේ සොල්දාදුවා පාප්ප, පෑස්සුම් පාප්ප tempering, දැඩි ක්රියාත්මක ක්රියාත්මක අනුව ඇවිස්සීමත්, පෑස්සුම් පාප්ප මුද්රණය පසු, කාලානුරූපව reflow පෑස්සුම් අවශ්යතාව, හැකි තරම් කෙටි කාලයක් සඳහා ගුවන් නිරාවරණය පෑස්සුම් පාප්ප භාවිතා කරන්න.
3. වැඩමුළුවේ ආර්ද්රතාවය පාලනය කිරීම, වැඩමුළුවෙහි ආර්ද්රතාවය නිරීක්ෂණය කිරීමට සැලසුම් කර ඇත, 40-60% අතර පාලනය.
4. සාධාරණ උදුන උෂ්ණත්ව වක්රයක් සකසන්න, උඳුනේ උෂ්ණත්ව පරීක්ෂණය මත දිනකට දෙවරක්, උඳුනේ උෂ්ණත්ව වක්රය ප්රශස්ත කිරීම, උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ වේගය ඉතා වේගවත් විය නොහැක.
5. Flux spraying, over inSMD තරංග පෑස්සුම් යන්ත්රය, flux ඉසින ප්රමාණය ඕනෑවට වඩා විය නොහැක, සාධාරණ ඉසීම.
6. උඳුනේ උෂ්ණත්ව වක්රය ප්රශස්ත කිරීම, උනුසුම් කලාපයේ උෂ්ණත්වය අවශ්යතාවයන් සපුරාලීමට අවශ්ය වේ, ඉතා අඩු නොවේ, එවිට ප්රවාහය සම්පූර්ණයෙන්ම වාෂ්පශීලී විය හැකි අතර, උදුනේ වේගය ඉතා වේගවත් විය නොහැක.
පසු කාලය: ජනවාරි-05-2022