PCBA නිෂ්පාදනයේදීSMT යන්ත්රය, බහු ස්ථර චිප් ධාරිත්‍රකයේ (MLCC) චිප් සංරචක ඉරිතැලීම බහුලව දක්නට ලැබෙන අතර එය ප්‍රධාන වශයෙන් තාප ආතතිය සහ යාන්ත්‍රික ආතතිය නිසා ඇතිවේ.
1. MLCC ධාරිත්‍රකවල ව්‍යුහය ඉතා බිඳෙන සුළුය.සාමාන්‍යයෙන්, MLCC බහු-ස්ථර සෙරමික් ධාරිත්‍රක වලින් සාදා ඇත, එබැවින් එයට අඩු ශක්තියක් ඇති අතර තාපය හා යාන්ත්‍රික බලයෙන්, විශේෂයෙන් තරංග පෑස්සීමේදී බලපෑමට ලක්වීම පහසුය.
2. SMT ක්‍රියාවලියේදී, හි z-අක්ෂයේ උසයන්ත්‍රය තෝරා ගන්නවිශේෂයෙන් z-axis soft landing ශ්‍රිතය නොමැති සමහර SMT යන්ත්‍ර සඳහා පීඩන සංවේදකය මගින් නොව චිප් සංරචකවල ඝනකම මගින් තීරණය වේ, එම නිසා ඉරිතැලීම සිදුවන්නේ සංරචකවල ඝණකම ඉවසීම මගිනි.
3. විශේෂයෙන් වෑල්ඩින් කිරීමෙන් පසු PCB හි බකල් ආතතිය, සංරචක ඉරිතැලීමට හේතු විය හැක.
4. සමහර PCB සංරචක බෙදීමේදී හානි විය හැක.
වැළැක්වීමේ පියවර:
වෙල්ඩින් ක්‍රියාවලි වක්‍රය ප්‍රවේශමෙන් සකස් කරන්න, විශේෂයෙන් උනුසුම් කලාපයේ උෂ්ණත්වය ඉතා අඩු නොවිය යුතුය;
z-අක්ෂයේ උස SMT යන්ත්රය තුළ ප්‍රවේශමෙන් සකස් කළ යුතුය;
ජිග්සෝවේ කටර් හැඩය;
PCB හි වක්‍රය, විශේෂයෙන් වෑල්ඩින් කිරීමෙන් පසුව, ඒ අනුව නිවැරදි කළ යුතුය.PCB හි ගුණාත්මකභාවය ගැටළුවක් නම්, එය සලකා බැලිය යුතුය.
පසු කාලය: අගෝස්තු-19-2021