2020 දී ලොව පුරා චිප් ට්‍රිලියනයකට වඩා නිෂ්පාදනය කරන ලද අතර එය පෘථිවියේ එක් එක් පුද්ගලයා සතු සහ භාවිතා කරන චිප් 130 ට සමාන වේ.එසේ වුවද, මෑත චිප් හිඟය දිගටම පෙන්නුම් කරන්නේ මෙම සංඛ්‍යාව තවමත් එහි ඉහළ සීමාවට පැමිණ නැති බවයි.
චිප්ස් දැනටමත් මෙතරම් විශාල පරිමාණයෙන් නිෂ්පාදනය කළ හැකි වුවද, ඒවා නිෂ්පාදනය කිරීම පහසු කාර්යයක් නොවේ.චිප්ස් නිෂ්පාදනය කිරීමේ ක්‍රියාවලිය සංකීර්ණ වන අතර අද අපි වඩාත් තීරණාත්මක පියවර හයක් ආවරණය කරන්නෙමු: තැන්පත් කිරීම, ප්‍රභා ප්රතිරෝධක ආලේපනය, ලිතෝග්‍රැෆි, කැටයම් කිරීම, අයන තැන්පත් කිරීම සහ ඇසුරුම් කිරීම.
තැන්පත් කිරීම
තැන්පත් කිරීමේ පියවර ආරම්භ වන්නේ 99.99% පිරිසිදු සිලිකන් සිලින්ඩරයකින් (“සිලිකන් ඉන්ගෝට්” ලෙසද හැඳින්වේ) කපා ඉතා සුමට නිමාවකට ඔප දැමූ වේෆරයෙනි, පසුව සන්නායක, පරිවාරක හෝ අර්ධ සන්නායක ද්‍රව්‍ය තුනී පටලයක් තැන්පත් කෙරේ. පළමු ස්ථරය එය මත මුද්රණය කළ හැකි වන පරිදි, ව්යුහාත්මක අවශ්යතා මත පදනම්ව, වේෆර් මතට.මෙම වැදගත් පියවර බොහෝ විට "තැන්පතු" ලෙස හැඳින්වේ.
චිප්ස් කුඩා හා කුඩා වන විට, වේෆර් මත මුද්රණ රටා වඩාත් සංකීර්ණ වේ.තැන්පත් කිරීම, කැටයම් කිරීම සහ ලිතෝග්‍රැෆි වල දියුණුව චිප්ස් කුඩා කිරීමට ප්රධාන වන අතර එමඟින් මුවර්ගේ නීතිය අඛණ්ඩව පවත්වාගෙන යාමට හේතු වේ.තැන්පත් කිරීමේ ක්‍රියාවලිය වඩාත් නිවැරදි කිරීම සඳහා නව ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරන නව්‍ය ශිල්පීය ක්රම මෙයට ඇතුළත් වේ.
Photoresist ආලේපනය
එවිට වේෆර් "ඡායාරූප ශිල්පියා" ("photoresist" ලෙසද හැඳින්වේ) නම් වූ ප්‍රභාසංවේදි ද්‍රව්‍යයකින් ආලේප කර ඇත.ඡායාරූප ප්රතිරෝධක වර්ග දෙකක් තිබේ - "ධනාත්මක ඡායාරූප ප්රතිරෝධක" සහ "සෘණ ඡායාරූප ප්රතිරෝධක".
ධනාත්මක සහ සෘණ ඡායාරූප ප්රතිරෝධක අතර ප්රධාන වෙනස වන්නේ ද්රව්යයේ රසායනික ව්යුහය සහ ආලෝකයට ප්‍රතික්‍රියා කරන ආකාරයයි.ධනාත්මක ප්‍රභා ප්රතිරෝධක වලදී, පාරජම්බුල කිරණවලට නිරාවරණය වන ප්රදේශය ව්යුහය වෙනස් කර වඩාත් ද්‍රාව්‍ය වන අතර එමඟින් එය කැටයම් කිරීම සහ තැන්පත් කිරීම සඳහා සූදානම් වේ.අනෙක් අතට, සෘණ ඡායා ප්රතිරෝධක, ආලෝකයට නිරාවරණය වන ප්රදේශ වල බහුඅවයවීකරණය කරයි, ඒවා විසුරුවා හැරීම වඩාත් අපහසු වේ.අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදනයේ දී ධනාත්මක ප්‍රභා ප්රතිරෝධක වැඩිපුරම භාවිතා වන්නේ ඒවාට ඉහළ විභේදනයක් ලබා ගත හැකි නිසා ඒවා ලිතෝග්‍රැෆි අදියර සඳහා වඩා හොඳ තේරීමක් බවට පත් කරන බැවිනි.අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදනය සඳහා ඡායාරූප ප්රතිරෝධක නිෂ්පාදනය කරන සමාගම් ගණනාවක් දැන් ලොව පුරා පවතී.
ඡායාරූප ශිල්පය
චිප නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී ඡායා ශිලා විද්‍යාව ඉතා වැදගත් වන්නේ එය චිපයේ ඇති ට්‍රාන්සිස්ටර කෙතරම් කුඩා විය හැකිද යන්න තීරණය කරන බැවිනි.මෙම අවස්ථාවෙහිදී, වේෆර් ඡායාරූප ශිලා ලේඛන යන්ත්‍රයකට දමා ගැඹුරු පාරජම්බුල කිරණවලට නිරාවරණය වේ.බොහෝ විට ඒවා වැලි කැටයකට වඩා දහස් ගුණයකින් කුඩා වේ.
"මාස්ක් ප්ලේට්" හරහා වේෆරය මතට ආලෝකය ප්‍රක්ෂේපණය කරන අතර ලිතෝග්‍රැෆි ඔප්ටික්ස් (DUV පද්ධතියේ කාචය) හැකිලෙන අතර ආවරණ තහඩුව මත නිර්මාණය කර ඇති පරිපථ රටාව වේෆරය මත ඇති ප්‍රභා ප්‍රතිරෝධකයට නාභිගත කරයි.කලින් විස්තර කර ඇති පරිදි, ආලෝකය ප්‍රභා ප්‍රතිරෝධකයට වැදුණු විට, රසායනික විපර්යාසයක් සිදු වන අතර එමඟින් වෙස්මුහුණු තහඩුවේ ඇති රටාව ප්‍රභා ප්රතිරෝධක ආලේපනය මත මුද්රණය වේ.
නිරාවරණ රටාව නිවැරදිව ලබා ගැනීම උපක්‍රමශීලී කාර්යයකි, අංශු මැදිහත්වීම්, වර්තනය සහ අනෙකුත් භෞතික හෝ රසායනික දෝෂ ක්‍රියාවලියේදී සිදුවිය හැකිය.මුද්‍රිත රටාව අපට අවශ්ය ආකාරයට පෙනෙන පරිදි මාස්ක් එකෙහි ඇති රටාව නිශ්චිතව නිවැරදි කර අවසාන නිරාවරණ රටාව ප්‍රශස්ත කිරීමට සමහර විට අපට අවශ්ය වන්නේ එබැවිනි.අපගේ පද්ධතිය ලිතෝග්‍රැෆි යන්ත්‍රයේ දත්ත සමඟ ඇල්ගොරිතම ආකෘති ඒකාබද්ධ කිරීමට සහ අවසාන නිරාවරණ රටාවට හාත්පසින්ම වෙනස් වෙස් මුහුණු නිර්මාණයක් නිපදවීමට වේෆර් පරීක්‍ෂා කිරීමට “පරිගණක ලිතෝග්‍රැෆි” භාවිතා කරයි, නමුත් අපට සාක්ෂාත් කර ගැනීමට අවශ්ය වන්නේ එය ලබා ගැනීමට ඇති එකම ක්‍රමය එයයි. අපේක්ෂිත නිරාවරණ රටාව.
කැටයම් කිරීම
මීලඟ පියවර වන්නේ අපේක්ෂිත රටාව හෙළිදරව් කිරීම සඳහා දිරාපත් වූ ඡායාරූප ප්රතිරෝධකය ඉවත් කිරීමයි."etch" ක්‍රියාවලියේදී, වේෆර් පුළුස්සනු ලබන අතර සංවර්ධනය කර ඇති අතර, විවෘත නාලිකා 3D රටාවක් හෙළිදරව් කිරීම සඳහා සමහර ප්‍රකාශනකාරක සෝදා හරිනු ලැබේ.කැටයම් කිරීමේ ක්‍රියාවලිය චිප ව්‍යුහයේ සමස්ත අඛණ්ඩතාව සහ ස්ථායීතාවයට හානියක් නොවන පරිදි නිශ්චිතව සහ ස්ථාවර ලෙස සන්නායක ලක්ෂණ සෑදිය යුතුය.නවීන චිප් මෝස්තරවල කුඩා මානයන් නිර්මාණය කිරීම සඳහා උසස් කැටයම් ශිල්පීය ක්රම මඟින් චිප් නිෂ්පාදකයින්ට ද්විත්ව, හතර ගුණයක් සහ ස්පේසර් මත පදනම් වූ රටා භාවිතා කිරීමට ඉඩ සලසයි.
photoresists මෙන්, කැටයම් කිරීම "වියළි" සහ "තෙත්" වර්ග වලට බෙදී ඇත.වියළි කැටයම් කිරීම වේෆරයේ නිරාවරණය වන රටාව නිර්වචනය කිරීමට වායුවක් භාවිතා කරයි.තෙත් කැටයම් කිරීම වේෆර් පිරිසිදු කිරීම සඳහා රසායනික ක්රම භාවිතා කරයි.
චිපයක ස්තර දුසිම් ගණනක් ඇත, එබැවින් බහු-ස්ථර චිප ව්‍යුහයක යටින් පවතින ස්ථරවලට හානි නොකිරීම සඳහා එතීම ප්‍රවේශමෙන් පාලනය කළ යුතුය.කැටයම් කිරීමේ අරමුණ ව්යුහය තුළ කුහරයක් නිර්මාණය කිරීම නම්, කුහරයේ ගැඹුර හරියටම නිවැරදි බව සහතික කිරීම අවශ්ය වේ.3D NAND වැනි ස්තර 175ක් දක්වා ඇති සමහර චිප් මෝස්තර, එතීමේ පියවර විශේෂයෙන් වැදගත් සහ අපහසු කරයි.
අයන එන්නත්
රටාව වේෆරය මත කැටයම් කළ පසු, රටාවේ කොටසක සන්නායක ගුණ සකස් කිරීම සඳහා වේෆරය ධන හෝ සෘණ අයනවලින් බෝම්බ හෙලනු ලැබේ.වේෆර් සඳහා ද්‍රව්‍යයක් ලෙස, අමුද්‍රව්‍ය සිලිකන් පරිපූර්ණ පරිවාරකයක් හෝ පරිපූර්ණ සන්නායකයක් නොවේ.සිලිකන් වල සන්නායක ගුණාංග අතර කොතැනක හෝ වැටේ.
සිලිකන් ස්ඵටිකයට ආරෝපිත අයන යොමු කිරීම, චිපයේ මූලික තැනුම් ඒකකය වන ට්‍රාන්සිස්ටර වන ඉලෙක්ට්‍රොනික ස්විචයන් නිර්මාණය කිරීම සඳහා විදුලිය ගලායාම පාලනය කළ හැකි වන පරිදි "අයනීකරණය" ලෙසද හැඳින්වේ, එය "අයන තැන්පත් කිරීම" ලෙසද හැඳින්වේ.ස්තරය අයනීකරණය කළ පසු, නොකැඩූ ප්රදේශය ආරක්ෂා කිරීම සඳහා භාවිතා කරන ඉතිරි ඡායාරූප ප්රතිරෝධකය ඉවත් කරනු ලැබේ.
ඇසුරුම්කරණය
වේෆරයක් මත චිපයක් නිර්මාණය කිරීම සඳහා පියවර දහස් ගණනක් අවශ්ය වන අතර, එය නිර්මාණයේ සිට නිෂ්පාදනය දක්වා මාස තුනකට වඩා ගත වේ.වේෆරයෙන් චිප් ඉවත් කිරීම සඳහා, එය දියමන්ති කියත් භාවිතයෙන් තනි චිප් වලට කපා ඇත."බෙයා ඩයි" ලෙස හඳුන්වන මෙම චිප්ස් අර්ධ සන්නායක නිෂ්පාදනයේ බහුලව භාවිතා වන අඟල් 12 වේෆරයකින් බෙදී ඇති අතර, චිප්ස් වල ප්‍රමාණය වෙනස් වන නිසා, සමහර වේෆර්වල චිප්ස් දහස් ගණනක් අඩංගු විය හැකි අතර අනෙක් ඒවා කිහිපයක් පමණක් අඩංගු වේ. දුසිමක්.
මෙම හිස් වේෆර් පසුව "උපස්ථරයක්" මත තබා ඇත - හිස් වේෆරයේ සිට පද්ධතියේ ඉතිරි කොටස වෙත ආදාන සහ ප්රතිදාන සංඥා යොමු කිරීම සඳහා ලෝහ තීරු භාවිතා කරන උපස්ථරයක්.ඉන්පසුව එය "තාප සින්ක්" වලින් ආවරණය කර ඇත, කුඩා පැතලි ලෝහ ආරක්ෂිත කන්ටේනරයක සිසිලනකාරකයක් අඩංගු වන අතර එය ක්රියාත්මක වන විට චිපය සිසිල්ව පවතින බව සහතික කරයි.
සමාගම් පැතිකඩ
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. 2010 වසරේ සිට විවිධ කුඩා Pick and place යන්ත්‍ර නිෂ්පාදනය කර අපනයනය කරයි. අපගේම පොහොසත් පළපුරුදු R&D, හොඳින් පුහුණු වූ නිෂ්පාදනයෙන් ප්‍රයෝජන ගනිමින්, NeoDen ලොව පුරා පාරිභෝගිකයින් වෙතින් විශිෂ්ට කීර්තියක් දිනා ගනී.
රටවල් 130 කට අධික සංඛ්‍යාවක ගෝලීය පැවැත්මක් සහිතව, NeoDen හි විශිෂ්ට කාර්ය සාධනය, ඉහළ නිරවද්‍යතාවය සහ විශ්වසනීයත්වයPNP යන්ත්‍රR&D, වෘත්තීය මූලාකෘතිකරණය සහ කුඩා සිට මධ්‍යම කාණ්ඩ නිෂ්පාදනය සඳහා ඒවා පරිපූර්ණ කරන්න.අපි එක් නැවතුම් SMT උපකරණ සඳහා වෘත්තීය විසඳුමක් ලබා දෙන්නෙමු.
එකතු කරන්න: No.18, Tianzihu මාවත, Tianzihu නගරය, Anji County, Huzhou City, Zhejiang පළාත, චීනය
දුරකථන: 86-571-26266266
පසු කාලය: අප්‍රේල්-24-2022