Reflow පෑස්සීමේ ගුණාත්මක භාවයට බලපාන සාධක පහත පරිදි වේ
1. පෑස්සුම් පේස්ට් වල බලපාන සාධක
Reflow පෑස්සීමේ ගුණාත්මකභාවය බොහෝ සාධක මගින් බලපායි.වැදගත්ම සාධකය වන්නේ රිෆ්ලෝ උදුනේ උෂ්ණත්ව වක්රය සහ පෑස්සුම් පේස්ට් වල සංයුතියේ පරාමිතීන් වේ.දැන් පොදු ඉහළ කාර්ය සාධනය reflow වෙල්ඩින් උදුන උෂ්ණත්වය වක්රය නිවැරදිව පාලනය කිරීමට සහ සකස් කිරීමට හැකි වී ඇත.ඊට ප්‍රතිවිරුද්ධව, අධික ඝනත්වයේ සහ කුඩා කිරීමේ ප්‍රවණතාවයේ දී, පෑස්සීමේ ගුණාත්මකභාවය නැවත ප්‍රවාහණය කිරීමට පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණය යතුර වී ඇත.
පෑස්සුම් පේස්ට් මිශ්ර ලෝහ කුඩු වල අංශු හැඩය පටු ස්පේසිං උපාංගවල වෙල්ඩින් ගුණයට සම්බන්ධ වන අතර පෑස්සුම් පේස්ට් වල දුස්ස්රාවිතතාවය සහ සංයුතිය නිවැරදිව තෝරා ගත යුතුය.මීට අමතරව, පෑස්සුම් පේස්ට් සාමාන්යයෙන් සීතල ගබඩා තුළ ගබඩා කර ඇති අතර, උෂ්ණත්වය කාමර උෂ්ණත්වයට නැවත යථා තත්ත්වයට පත් කළ විට පමණක් ආවරණය විවෘත කළ හැකිය.උෂ්ණත්ව වෙනස හේතුවෙන් ජල වාෂ්ප සමඟ පෑස්සුම් පේස්ට් මිශ්ර කිරීම වැළැක්වීම සඳහා විශේෂ අවධානය යොමු කළ යුතුය.අවශ්ය නම්, මික්සර් සමඟ පෑස්සුම් පේස්ට් මිශ්ර කරන්න.
2. වෙල්ඩින් උපකරණවල බලපෑම
සමහර විට, රිෆ්ලෝ වෙල්ඩින් උපකරණවල වාහක පටියේ කම්පනය ද වෙල්ඩින් ගුණාත්මක භාවයට බලපාන එක් සාධකයකි.
3. reflow වෙල්ඩින් ක්රියාවලියේ බලපෑම
පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණ ක්රියාවලියේ සහ SMT ක්රියාවලියේ අසාමාන්‍ය ගුණාත්මක බව ඉවත් කිරීමෙන් පසු, reflow පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියම පහත තත්ත්ව අසාමාන්‍යතාවලට ද හේතු වනු ඇත:
① සීතල වෑල්ඩින් වලදී, ප්‍රත්‍යාවර්ත උෂ්ණත්වය අඩු හෝ ප්‍රත්‍යාවර්ත කලාප කාලය ප්‍රමාණවත් නොවේ.
② ටින් පබළුවල පූර්ව උනුසුම් කලාපයේ උෂ්ණත්වය ඉතා වේගයෙන් ඉහළ යයි (සාමාන්යයෙන්, උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ බෑවුම තත්පරයට අංශක 3 ට වඩා අඩුය).
③ පරිපථ පුවරුව හෝ සංරචක තෙතමනය බලපෑමට ලක් වුවහොත්, ටින් පිපිරීමක් ඇති කිරීම සහ අඛණ්ඩ ටින් නිෂ්පාදනය කිරීම පහසුය.
④ සාමාන්යයෙන්, සිසිලන කලාපයේ උෂ්ණත්වය ඉතා වේගයෙන් පහත වැටේ (සාමාන්යයෙන්, ඊයම් වෑල්ඩින්ගේ උෂ්ණත්වය පහත වැටීමේ බෑවුම තත්පරයට අංශක 4 ට වඩා අඩුය).
පසු කාලය: සැප්තැම්බර්-10-2020