පෑස්සුම් කිරීමේදී සමහර පොදු ගැටළු සහ විසඳුම්

SMA පෑස්සීමෙන් පසු PCB උපස්ථරය මත පෙණ නැගීම

SMA වෑල්ඩින් කිරීමෙන් පසු නියපොතු ප්‍රමාණයේ බිබිලි මතු වීමට ප්‍රධාන හේතුව වන්නේ PCB උපස්ථරය තුළ විශේෂයෙන් බහු ස්ථර පුවරු සැකසීමේදී තෙතමනය ඇතුළත් වීමයි.බහු ස්ථර පුවරුව බහු-ස්ථර ඉෙපොක්සි ෙරසින් ප්‍රෙප්‍රෙග් වලින් සාදා පසුව උණුසුම් ලෙස තද කර ඇති නිසා, ඉෙපොක්සි ෙරසින් අර්ධ සුව කිරීමේ කැබැල්ලේ ගබඩා කාලය ඉතා කෙටි නම්, දුම්මල අන්තර්ගතය ප්‍රමාණවත් නොවන අතර පෙර වියළීම මගින් තෙතමනය ඉවත් කිරීම පිරිසිදු නොවේ. උණුසුම් පීඩනයකින් පසු ජල වාෂ්ප රැගෙන යාම පහසුය.එසේම නිසා අර්ධ ඝන ම මැලියම් අන්තර්ගතය ප්රමාණවත් නොවේ, ස්ථර අතර ආසක්ත ප්රමාණවත් නොවන අතර බුබුලු තබන්න.මීට අමතරව, PCB මිලදී ගැනීමෙන් පසුව, දිගු ගබඩා කාලය සහ තෙතමනය සහිත ගබඩා පරිසරය හේතුවෙන්, චිපය නිෂ්පාදනයට පෙර නියමිත වේලාවට පෙර පිළිස්සීම සිදු නොවන අතර, තෙතමනය සහිත PCB ද බිබිලි වලට ගොදුරු වේ.

විසඳුම: PCB පිළිගැනීමෙන් පසු ගබඩා කළ හැක;PCB තැබීමට පෙර පැය 4ක් (120 ± 5) ℃ දී පුළුස්සා දැමිය යුතුය.

පෑස්සීමෙන් පසු IC පින් එක විවෘත පරිපථය හෝ ව්‍යාජ පෑස්සුම් කිරීම

හේතු:

1) දුර්වල coplanarity, විශේෂයෙන්ම fqfp උපාංග සඳහා, නුසුදුසු ගබඩා කිරීම හේතුවෙන් pin විරූපණයට මග පාදයි.සවිකරන්නාට coplanarity පරීක්ෂා කිරීමේ කාර්යය නොමැති නම්, එය සොයා ගැනීම පහසු නැත.

2) අල්ෙපෙනතිවල දුර්වල පෑස්සුම් හැකියාව, IC දිගු ගබඩා කිරීමේ කාලය, අල්ෙපෙනති කහ වීම සහ දුර්වල පෑස්සුම් ව්‍යාජ පෑස්සීමට ප්‍රධාන හේතු වේ.

3) පෑස්සුම් පේස්ට් දුර්වල ගුණාත්මක, අඩු ලෝහ අන්තර්ගතය සහ දුර්වල පෑස්සුම් හැකියාව ඇත.සාමාන්යයෙන් වෑල්ඩින් fqfp උපාංග සඳහා භාවිතා කරන පෑස්සුම් පේස්ට් 90% ට නොඅඩු ලෝහ අන්තර්ගතයක් තිබිය යුතුය.

4) පූර්ව උනුසුම් උෂ්ණත්වය ඉතා ඉහළ නම්, IC අල්ෙපෙනති ඔක්සිකරණය වීමට පහසු වන අතර පෑස්සුම් හැකියාව නරක අතට හැරේ.

5) මුද්‍රණ අච්චු කවුළුවේ ප්‍රමාණය කුඩා වන අතර එමඟින් පෑස්සුම් පේස්ට් ප්‍රමාණය ප්‍රමාණවත් නොවේ.

බේරුම්කරණ කොන්දේසි:

6) උපාංගයේ ගබඩා කිරීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන්න, සංරචකය නොගෙන හෝ පැකේජය විවෘත නොකරන්න.

7) නිෂ්පාදනය අතරතුර, සංරචකවල පෑස්සීමේ හැකියාව පරීක්ෂා කළ යුතුය, විශේෂයෙන් IC ගබඩා කිරීමේ කාලය ඉතා දිගු නොවිය යුතුය (නිෂ්පාදන දිනයේ සිට වසරක් ඇතුළත), සහ ගබඩා කිරීමේදී IC ඉහළ උෂ්ණත්වයට හා ආර්ද්‍රතාවයට නිරාවරණය නොවිය යුතුය.

8) ඉතා විශාල හෝ කුඩා නොවිය යුතු සැකිලි කවුළුවේ ප්‍රමාණය ප්‍රවේශමෙන් පරීක්ෂා කර PCB පෑඩ් ප්‍රමාණයට ගැළපීමට අවධානය යොමු කරන්න.