එමreflow උඳුනSMT ක්රියාවලි පෑස්සුම් නිෂ්පාදන උපකරණවල SMT චිප් සංරචක පරිපථ පුවරුවට පෑස්සීමට භාවිතා කරයි.SMT චිප් සංරචක සහ පරිපථ පුවරුව සඳහා පෑස්සුම් පේස්ට් නැවත දියර ටින් බවට දියවන පරිදි, පෑස්සුම් පේස්ට් පරිපථ පුවරුවේ පෑස්සුම් සන්ධි මත ඇති පෑස්සුම් පේස්ට් බුරුසුව සඳහා රිෆ්ලෝ උදුන උදුනෙහි ඇති උණුසුම් වායු ප්‍රවාහය මත රඳා පවතී. වෑල්ඩින් කර වෑල්ඩින් කරනු ලැබේ, පසුව නැවත ගලා යාම පෑස්සුම් කිරීම පෑස්සුම් සන්ධි සෑදීම සඳහා උදුන සිසිල් කරනු ලැබේ, සහ SMT ක්‍රියාවලියේ පෑස්සුම් බලපෑම ලබා ගැනීම සඳහා කොලොයිඩල් පෑස්සුම් පේස්ට් යම් ඉහළ උෂ්ණත්ව වායු ප්‍රවාහයක් යටතේ භෞතික ප්‍රතික්‍රියාවකට භාජනය වේ.
Reflow උඳුන තුල පෑස්සුම් ක්රියාවලි හතරකට බෙදා ඇත.smt සංරචක සහිත පරිපථ පුවරු පිළිවෙළින් ප්‍රත්‍යාවර්තන උඳුනේ පූර්ව උනුසුම් කලාපය, තාප සංරක්ෂණ කලාපය, පෑස්සුම් කලාපය සහ සිසිලන කලාපය හරහා reflow අවන් මාර්ගෝපදේශ රේල් පීලි හරහා ප්රවාහනය කරනු ලැබේ.උඳුනේ උෂ්ණත්ව කලාප හතර සම්පූර්ණ වෙල්ඩින් ලක්ෂ්යයක් සාදයි.මීලඟට, Guangshengde reflow පෑස්සුම් මගින් reflow උඳුනේ උෂ්ණත්ව කලාප හතරේ මූලධර්ම පිළිවෙලින් පැහැදිලි කරනු ඇත.
පෙර රත් කිරීම යනු පෑස්සුම් පේස්ට් සක්‍රිය කිරීම සහ දෝෂ සහිත කොටස් ඇති කිරීම සඳහා සිදු කරන තාපන ක්‍රියාවක් වන ටින් ගිල්වීමේදී වේගවත් අධික උෂ්ණත්වය රත් වීම වළක්වා ගැනීමයි.මෙම ප්රදේශයේ ඉලක්කය වන්නේ හැකි ඉක්මනින් කාමර උෂ්ණත්වයේ දී PCB උණුසුම් කිරීමයි, නමුත් උනුසුම් අනුපාතය සුදුසු පරාසයක් තුළ පාලනය කළ යුතුය.එය ඉතා වේගවත් නම්, තාප කම්පනය සිදුවනු ඇත, පරිපථ පුවරුව සහ සංරචක වලට හානි විය හැක.එය ඉතා මන්දගාමී නම්, ද්රාවණය ප්රමාණවත් තරම් වාෂ්ප නොවේ.වෙල්ඩින් ගුණාත්මකභාවය.වේගවත් උනුසුම් වේගය හේතුවෙන්, උෂ්ණත්වයේ උෂ්ණත්වයේ අවසාන කොටසෙහි උෂ්ණත්වයේ උෂ්ණත්වයේ උෂ්ණත්වයේ වෙනස විශාල වේ.තාප කම්පනයෙන් සංරචක වලට හානි වීම වැළැක්වීම සඳහා, උපරිම උනුසුම් අනුපාතය සාමාන්‍යයෙන් 4℃/S ලෙස දක්වා ඇති අතර, සාමාන්‍යයෙන් ඉහළ යන අනුපාතය 1~3℃/S ලෙස සකසා ඇත.
තාප සංරක්ෂණ අදියරෙහි ප්රධාන අරමුණ වන්නේ ප්රතිප්රවාහක උදුනෙහි එක් එක් සංරචකයේ උෂ්ණත්වය ස්ථාවර කිරීම සහ උෂ්ණත්ව වෙනස අවම කිරීමයි.විශාල සංඝටකයේ උෂ්ණත්වය කුඩා සංඝටකයට හසු කර ගැනීමට සහ පෑස්සුම් පේස්ට් වල ඇති ප්‍රවාහය සම්පූර්ණයෙන්ම වාෂ්ප වී ඇති බව සහතික කිරීමට මෙම ප්රදේශයේ ප්රමාණවත් කාලයක් ලබා දෙන්න.තාප සංරක්ෂණ කොටස අවසානයේ, ෆ්ලක්ස් ක්රියාකාරීත්වය යටතේ පෑඩ්, පෑස්සුම් බෝල සහ සංරචක අල්ෙපෙනති මත ඔක්සයිඩ ඉවත් කර ඇති අතර, සම්පූර්ණ පරිපථ පුවරුවේ උෂ්ණත්වය ද සමතුලිත වේ.SMA හි ඇති සියලුම සංරචක මෙම කොටස අවසානයේ එකම උෂ්ණත්වය තිබිය යුතු බව සැලකිල්ලට ගත යුතුය, එසේ නොමැති නම්, ප්‍රතිප්‍රවාහ අංශයට ඇතුළු වීම එක් එක් කොටසෙහි අසමාන උෂ්ණත්වය හේතුවෙන් විවිධ නරක පෑස්සුම් සංසිද්ධි ඇති කරයි.
PCB reflow කලාපයට ඇතුල් වන විට, පෑස්සුම් පේස්ට් උණු කළ තත්වයට ළඟා වන පරිදි උෂ්ණත්වය වේගයෙන් ඉහළ යයි.ඊයම් පෑස්සුම් පේස්ට් 63sn37pb හි ද්රවාංකය 183 ° C වන අතර, ඊයම් පෑස්සුම් පේස්ට් 96.5Sn3Ag0.5Cu හි ද්රවාංකය 217 ° C වේ.මෙම ප්රදේශය තුළ, තාපක උෂ්ණත්වය ඉහළ මට්ටමක තබා ඇති අතර, එම සංරචකයේ උෂ්ණත්වය අගය උෂ්ණත්වයට ඉක්මනින් ඉහළ යයි.ප්‍රත්‍යාවර්ත වක්‍රයේ අගය උෂ්ණත්වය සාමාන්‍යයෙන් තීරණය වන්නේ සොල්දාදුවෙහි ද්‍රවාංක උෂ්ණත්වය සහ එකලස් කරන ලද උපස්ථරයේ සහ සංරචකවල තාප ප්‍රතිරෝධක උෂ්ණත්වය අනුව ය.Reflow කොටසෙහි, භාවිතා කරන ලද පෑස්සුම් පේස්ට් මත පදනම්ව පෑස්සුම් උෂ්ණත්වය වෙනස් වේ.සාමාන්‍යයෙන්, ඊයම්වල ඉහළ උෂ්ණත්වය 230-250℃ වන අතර ඊයම්වල උෂ්ණත්වය 210-230℃ වේ.උෂ්ණත්වය ඉතා අඩු නම්, සීතල සන්ධි සහ ප්රමාණවත් තෙත් කිරීම නිෂ්පාදනය කිරීම පහසුය;උෂ්ණත්වය ඉතා ඉහළ නම්, ඉෙපොක්සි ෙරසින් උපස්ථරය සහ ප්ලාස්ටික් ෙකොටස් ෙකෝක් කිරීම සහ ඉවත් කිරීම සිදු විය හැකි අතර, අධික යුටෙක්ටික් ෙලෝහ සංෙයෝග ඇති වන අතර, එය බිඳෙනසුලු පෑස්සුම් සන්ධිවලට තුඩු දෙනු ඇත, එය වෙල්ඩින් ශක්තියට බලපානු ඇත.reflow පෑස්සුම් ප්රදේශයේ, reflow කාලය වැඩි නොවේ විශේෂ අවධානය යොමු කරන්න, reflow උදුන හානි වැළැක්වීම සඳහා, එය ද ඉලෙක්ට්රොනික උපාංගවල දුර්වල ක්රියාකාරිත්වයන් හෝ පරිපථ පුවරුව පිළිස්සීමට හේතු විය හැක.
මෙම අදියරේදී, පෑස්සුම් සන්ධි ඝණීකරනය කිරීම සඳහා උෂ්ණත්වය ඝන අවධියේ උෂ්ණත්වයට වඩා පහළින් සිසිල් කරනු ලැබේ.සිසිලන අනුපාතය පෑස්සුම් සන්ධියේ ශක්තියට බලපානු ඇත.සිසිලන වේගය ඉතා මන්දගාමී නම්, එය අධික යුටෙක්ටික් ලෝහ සංයෝග නිපදවීමට හේතු වන අතර, පෑස්සුම් සන්ධිවල විශාල ධාන්ය ව්යුහයන් ඇතිවීමේ ප්රවණතාවයක් ඇති අතර, එය පෑස්සුම් සන්ධිවල ශක්තිය අඩු කරයි.සිසිලන කලාපයේ සිසිලන වේගය සාමාන්‍යයෙන් 4℃/S පමණ වන අතර සිසිලන වේගය 75℃ වේ.පුළුවන්.
පෑස්සුම් පේස්ට් බුරුසුව සහ smt චිප් සංරචක සවිකිරීමෙන් පසු, පරිපථ පුවරුව reflow පෑස්සුම් උඳුනේ මාර්ගෝපදේශක දුම්රිය හරහා ප්රවාහනය කරනු ලබන අතර, reflow පෑස්සුම් උදුනට ඉහලින් ඇති උෂ්ණත්ව කලාප හතරේ ක්රියාකාරිත්වයෙන් පසුව, සම්පූර්ණ පෑස්සුම් පරිපථ පුවරුව සෑදී ඇත.Reflow උඳුනේ සම්පූර්ණ ක්රියාකාරී මූලධර්මය මෙයයි.
පසු කාලය: ජූලි-29-2020