Reflow උදුන ආශ්‍රිත දැනුම

Reflow උදුන සම්බන්ධ දැනුම

SMT ක්‍රියාවලියේ ප්‍රධාන කොටසක් වන SMT එකලස් කිරීම සඳහා Reflow පෑස්සුම් භාවිතා වේ.එහි කාර්යය වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට් උණු කිරීම, මතුපිට එකලස් කිරීමේ සංරචක සහ PCB එකට තදින් බැඳීමයි.එය හොඳින් පාලනය කළ නොහැකි නම්, එය නිෂ්පාදනවල විශ්වසනීයත්වය සහ සේවා කාලය කෙරෙහි විනාශකාරී බලපෑමක් ඇති කරයි.Reflow වෑල්ඩින් බොහෝ ක්රම තිබේ.කලින් ජනප්රිය ක්රම වන්නේ අධෝරක්ත කිරණ සහ වායු-අදියර වේ.දැන් බොහෝ නිෂ්පාදකයින් උණුසුම් වායු රිෆ්ලෝ වෑල්ඩින් භාවිතා කරන අතර සමහර උසස් හෝ විශේෂිත අවස්ථාවන්හිදී උණුසුම් හර තහඩුව, සුදු ආලෝකය නාභිගත කිරීම, සිරස් උඳුන් වැනි ප්‍රත්‍යාවර්තන ක්‍රම භාවිතා කරයි. පහත දැක්වෙන්නේ ජනප්‍රිය උණුසුම් වායු ප්‍රවාහ වෑල්ඩින් පිළිබඳ කෙටි හැඳින්වීමක් කරනු ඇත.

1. උණුසුම් වායු රිෆ්ලෝ වෑල්ඩින්

දැන්, බොහෝ නව reflow පෑස්සුම් උදුන බලහත්කාරයෙන් සංවහනය උණුසුම් වායු reflow පෑස්සුම් උදුන ලෙස හැඳින්වේ.එය එකලස් කිරීමේ තහඩුවට හෝ අවට උණුසුම් වාතය පිඹීමට අභ්‍යන්තර විදුලි පංකාවක් භාවිතා කරයි.මෙම උදුනේ එක් වාසියක් නම්, කොටස්වල වර්ණය හා වයනය කුමක් වුවත්, එය ක්රමානුකූලව හා ස්ථාවර ලෙස එකලස් කිරීමේ තහඩුවට තාපය ලබා දෙයි.විවිධ ඝනකම සහ සංඝටක ඝනත්වය නිසා, තාප අවශෝෂණය වෙනස් විය හැකි නමුත්, බලහත්කාරයෙන් සංවහන උදුන ක්රමයෙන් රත් වන අතර, එම PCB මත උෂ්ණත්ව වෙනස බොහෝ වෙනස් නොවේ.මීට අමතරව, උඳුනට ලබා දී ඇති උෂ්ණත්ව වක්‍රයක උපරිම උෂ්ණත්වය සහ උෂ්ණත්ව අනුපාතය දැඩි ලෙස පාලනය කළ හැකි අතර එමඟින් කලාපීය ස්ථායීතාවයට වඩා හොඳ කලාපයක් සහ වඩාත් පාලිත ප්‍රත්‍යාවර්ත ක්‍රියාවලියක් සපයයි.

2. උෂ්ණත්ව ව්යාප්තිය සහ කාර්යයන්

උණුසුම් වායු රිෆ්ලෝ වෑල්ඩින් කිරීමේ ක්රියාවලියේදී, පෑස්සුම් පේස්ට් පහත සඳහන් අදියරයන් හරහා යාමට අවශ්ය වේ: ද්රාවණ වාෂ්පීකරණය;වෑල්ඩින් මතුපිට ඔක්සයිඩ් ප්රවාහය ඉවත් කිරීම;පෑස්සුම් පේස්ට් උණු කිරීම, නැවත ගලායාම සහ පෑස්සුම් පේස්ට් සිසිලනය, සහ ඝන වීම.සාමාන්‍ය උෂ්ණත්ව වක්‍රයක් (පැතිකඩ: ප්‍රතිප්‍රවාහ උදුන හරහා ගමන් කරන විට PCB මත පෑස්සුම් සන්ධියක උෂ්ණත්වය කාලයත් සමඟ වෙනස් වන වක්‍රය වෙත යොමු වේ) පූර්ව උනුසුම් ප්‍රදේශය, තාප සංරක්ෂණ ප්‍රදේශය, ප්‍රතිගාමි ප්‍රදේශය සහ සිසිලන ප්‍රදේශය ලෙස බෙදා ඇත.(ඉහළ බලන්න)

① පෙර රත් කරන ප්‍රදේශය: පෙර රත් කරන ප්‍රදේශයේ අරමුණ වන්නේ පීසීබී සහ සංරචක පෙර රත් කිරීම, සමතුලිතතාවය ලබා ගැනීම සහ පෑස්සුම් පේස්ට් කඩා වැටීම සහ පෑස්සුම් ඉසීම වැළැක්වීම සඳහා පෑස්සුම් පේස්ට් තුළ ජලය සහ ද්‍රාවකය ඉවත් කිරීමයි.උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ අනුපාතය නිසි පරාසයක් තුළ පාලනය කළ යුතුය (ඉතා වේගයෙන් බහු ස්ථර සෙරමික් ධාරිත්‍රකයේ ඉරිතැලීම්, පෑස්සුම් ඉසීම, පෑස්සුම් බෝල සෑදීම සහ මුළු PCB හි වෑල්ඩින් නොවන ප්‍රදේශයේ ප්‍රමාණවත් නොවන පෑස්සුම් සහිත පෑස්සුම් සන්ධි වැනි තාප කම්පනය ඇති කරයි. ; ඉතා සෙමින් ප්‍රවාහයේ ක්‍රියාකාරිත්වය දුර්වල කරයි).සාමාන්‍යයෙන්, උපරිම උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ අනුපාතය 4 ℃ / s, සහ ඉහළ යන අනුපාතය 1-3 ℃ / s ලෙස සකසා ඇත, එය EC වල සම්මතය 3 ℃ / sec වේ.

② තාප සංරක්ෂණ (ක්‍රියාකාරී) කලාපය: 120 ℃ සිට 160℃ දක්වා කලාපයට යොමු වේ.ප්‍රධාන අරමුණ වන්නේ PCB හි එක් එක් සංරචකයේ උෂ්ණත්වය ඒකාකාරී බවට පත් කිරීම, හැකිතාක් උෂ්ණත්ව වෙනස අඩු කිරීම සහ ප්‍රතිප්‍රවාහ උෂ්ණත්වයට ළඟා වීමට පෙර පෑස්සුම් සම්පූර්ණයෙන්ම වියළී යා හැකි බව සහතික කිරීමයි.පරිවාරක ප්රදේශය අවසන් වන විට, පෑස්සුම් පෑඩ්, පෑස්සුම් පේස්ට් බෝලය සහ සංරචක පින් මත ඇති ඔක්සයිඩ් ඉවත් කළ යුතු අතර, සම්පූර්ණ පරිපථ පුවරුවේ උෂ්ණත්වය සමතුලිත විය යුතුය.සැකසීමේ කාලය තත්පර 60-120 ක් පමණ වන අතර, එය පෑස්සුම් ස්වභාවය මත රඳා පවතී.ECS සම්මතය: 140-170 ℃, max120sec;

③ Reflow කලාපය: මෙම කලාපයේ තාපකයේ උෂ්ණත්වය ඉහළම මට්ටමින් සකසා ඇත.වෑල්ඩින්ගේ උච්ච උෂ්ණත්වය භාවිතා කරන පෑස්සුම් පේස්ට් මත රඳා පවතී.පෑස්සුම් පේස්ට් වල ද්රවාංක උෂ්ණත්වයට 20-40 ℃ එකතු කිරීම සාමාන්යයෙන් නිර්දේශ කෙරේ.මෙම අවස්ථාවේදී, පෑඩ් සහ සංරචක තෙත් කිරීම සඳහා ද්රව ප්රවාහය වෙනුවට, පෑස්සුම් පේස්ට් තුළ ඇති පෑස්සුම් දියවී නැවත ගලා යාමට පටන් ගනී.සමහර විට, කලාපය ද කලාප දෙකකට බෙදා ඇත: දියවන කලාපය සහ ප්‍රත්‍යාවර්ත කලාපය.පරිපූර්ණ උෂ්ණත්ව වක්‍රය නම්, පෑස්සීමේ ද්‍රවාංකයෙන් ඔබ්බට "ඉඟි ප්‍රදේශයෙන්" ආවරණය වන ප්‍රදේශය කුඩාම සහ සමමිතික වේ, සාමාන්‍යයෙන්, 200 ℃ ට වැඩි කාල පරාසය තත්පර 30-40 කි.ECS හි සම්මතය උපරිම උෂ්ණත්වය: 210-220 ℃, කාල පරාසය 200 ℃: 40 ± 3sec;

④ සිසිලන කලාපය: හැකි ඉක්මනින් සිසිලනය සම්පූර්ණ හැඩය සහ අඩු සම්බන්ධතා කෝණය සහිත දීප්තිමත් පෑස්සුම් සන්ධි ලබා ගැනීමට උපකාරී වේ.මන්දගාමී සිසිලනය ටින් බවට පෑඩ් වඩාත් දිරාපත් වීමට තුඩු දෙනු ඇත, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස අළු සහ රළු පෑස්සුම් සන්ධි ඇති වන අතර දුර්වල ටින් පැල්ලම් සහ දුර්වල පෑස්සුම් සන්ධි ඇලවීම පවා ඇති වේ.සිසිලන වේගය සාමාන්‍යයෙන් - 4 ℃ / තත්පර, සහ එය 75 ℃ දක්වා සිසිල් කළ හැක.සාමාන්‍යයෙන්, සිසිලන පංකා මගින් බලහත්කාරයෙන් සිසිලනය කිරීම අවශ්‍ය වේ.

3. වෙල්ඩින් කාර්ය සාධනයට බලපාන විවිධ සාධක

තාක්ෂණික සාධක

වෙල්ඩින් පෙර සැකසුම් ක්රමය, ප්රතිකාර වර්ගය, ක්රමය, ඝණකම, ස්ථර ගණන.ප්රතිකාරයේ සිට වෙල්ඩින් දක්වා කාලය තුළ එය රත් කිරීම, කැපීම හෝ වෙනත් ආකාරයකින් සකස් කිරීම.

වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය සැලසුම් කිරීම

වෙල්ඩින් ප්‍රදේශය: ප්‍රමාණය, පරතරය, පරතරය මාර්ගෝපදේශ පටිය (රැහැන්): හැඩය, තාප සන්නායකතාවය, වෑල්ඩින් කරන ලද වස්තුවේ තාප ධාරිතාව: වෙල්ඩින් දිශාව, පිහිටීම, පීඩනය, බන්ධන තත්ත්වය යනාදිය වෙත යොමු වේ.

වෙල්ඩින් කොන්දේසි

එය වෙල්ඩින් උෂ්ණත්වය සහ වේලාව, පූර්ව උනුසුම් තත්ත්වයන්, උණුසුම, සිසිලන වේගය, වෙල්ඩින් තාපන මාදිලිය, තාප ප්රභවයේ වාහක ආකෘතිය (තරංග ආයාමය, තාප සන්නායක වේගය, ආදිය) වෙත යොමු කරයි.

වෙල්ඩින් ද්රව්ය

Flux: සංයුතිය, සාන්ද්රණය, ක්රියාකාරිත්වය, ද්රවාංකය, තාපාංකය, ආදිය

පෑස්සුම්කරු: සංයුතිය, ව්යුහය, අපිරිසිදු අන්තර්ගතය, ද්රවාංකය, ආදිය

මූලික ලෝහ: මූලික ලෝහයේ සංයුතිය, ව්යුහය සහ තාප සන්නායකතාවය

පෑස්සුම් පේස්ට් වල දුස්ස්රාවීතාවය, නිශ්චිත ගුරුත්වාකර්ෂණය සහ thixotropic ගුණ

උපස්ථර ද්රව්ය, වර්ගය, ආවරණ ලෝහ, ආදිය.

අන්තර්ජාලයෙන් ලිපි සහ පින්තූර, කිසියම් උල්ලංඝනයක් ඇත්නම්, මකා දැමීමට පළමුව අප හා සම්බන්ධ වන්න.
NeoDen SMT reflow උඳුන, තරංග පෑස්සුම් යන්ත්‍රය, පික් ඇන්ඩ් ප්ලේස් යන්ත්‍රය, පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණ යන්ත්‍රය, PCB ලෝඩරය, PCB බෑම, චිප් මවුන්ටරය, SMT AOI යන්ත්‍රය, SMT SPI යන්ත්‍රය, SMT X-Ray යන්ත්‍රය ඇතුළු සම්පූර්ණ SMT එකලස් රේඛා විසඳුම් සපයයි. SMT එකලස් කිරීමේ උපකරණ, PCB නිෂ්පාදන උපකරණ SMT අමතර කොටස්, ආදිය ඔබට අවශ්‍ය විය හැකි ඕනෑම ආකාරයක SMT යන්ත්‍ර, වැඩි විස්තර සඳහා කරුණාකර අප හා සම්බන්ධ වන්න:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

වෙබ්:www.neodentech.com

විද්යුත් තැපෑල:info@neodentech.com