PCBA සැකසුම් චිප් සැකසුම් ලෙසද හැඳින්වේ, SMT සැකසුම් ලෙසද, SMT සැකසුම් ලෙසද හැඳින්වේ, SMD, DIP ප්ලග්-ඉන්, පශ්චාත්-පෑස්සුම් පරීක්ෂණය සහ වෙනත් ක්‍රියාවලීන් ඇතුළුව, පෑඩ් වල මාතෘකාව ටින් මත නොමැති ප්‍රධාන වශයෙන් SMD සැකසුම් සබැඳිය, පුවරුවේ විවිධ සංරචක වලින් පිරුණු පේස්ට් එකක් PCB ආලෝක පුවරුවකින් පරිණාමය වී ඇත, pcb ආලෝක පුවරුවේ පෑඩ් විශාල ප්‍රමාණයක් ඇත (විවිධ සංරචක ස්ථානගත කිරීම), හරහා සිදුරු (ප්ලග් ඉන්), පෑඩ් ටින් නොවේ. දැනට සිදුවෙමින් පවතින තත්ත්වය අඩුයි, නමුත් SMT හි ඇතුළත ගුණාත්මක ගැටළු ද පවතී.
ගුණාත්මක ක්‍රියාවලි ගැටළු, බහුවිධ හේතූන් වීමට බැඳී ඇත, සැබෑ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී, සත්‍යාපනය කිරීමට, එකින් එක විසඳීමට, ගැටලුවේ මූලාශ්‍රය සොයා ගැනීමට සහ විසඳීමට අදාළ අත්දැකීම් මත පදනම් විය යුතුය.
I. PCB වැරදි ගබඩා කිරීම
සාමාන්‍යයෙන්, සතියකට ඉසින ටින් ඔක්සිකරණය වන අතර, OSP මතුපිට ප්රතිකාර මාස 3 ක් ගබඩා කළ හැකිය, ගිලුණු රන් තහඩුව දිගු කාලයක් ගබඩා කළ හැකිය (දැනට එවැනි PCB නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් බොහෝ විට සිදු වේ)
II.නුසුදුසු මෙහෙයුම
වැරදි වෑල්ඩින් ක්රමයක්, ප්රමාණවත් තාප බලයක්, ප්රමාණවත් උෂ්ණත්වයක් නොමැති වීම, ප්රමාණවත් ප්රතිස්ථාපන කාලය සහ අනෙකුත් ගැටළු.
III.PCB සැලසුම් ගැටළු
පෑස්සුම් පෑඩ් සහ තඹ සම සම්බන්ධතා ක්‍රමය ප්රමාණවත් නොවන පෑඩ් රත් වීමට හේතු වේ.
IV.ෆ්ලක්ස් ගැටලුව
ප්‍රවාහ ක්‍රියාකාරිත්වය ප්රමාණවත් නොවේ, PCB පෑඩ් සහ ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග පෑස්සුම් බිටු ඔක්සිකරණ ද්‍රව්‍ය ඉවත් නොකරයි, පෑස්සුම් සන්ධි බිටු ප්‍රවාහය ප්රමාණවත් නොවේ, දුර්වල තෙත් කිරීම, ටින් කුඩු වල ප්‍රවාහය සම්පූර්ණයෙන්ම ඇවිස්සී නැත, ප්‍රවාහයට සම්පූර්ණයෙන්ම ඒකාබද්ධ වීමට අසමත් වීම. (උෂ්ණත්වයට නැවත පෑස්සුම් අලවන කාලය කෙටි වේ)
V. PCB පුවරුවේම ගැටලුව.
පෑඩ් මතුපිට ඔක්සිකරණයට පෙර කර්මාන්තශාලාවේ PCB පුවරුව ප්රතිකාර නොකෙරේ
VIReflow උඳුනගැටලු
පූර්ව උනුසුම් කාලය ඉතා කෙටි වේ, උෂ්ණත්වය අඩු වේ, ටින් දිය වී නැත, හෝ පෙර රත් කිරීමේ කාලය දිගු වේ, උෂ්ණත්වය ඉතා ඉහළ ය, ප්‍රවාහ ක්‍රියාකාරකම් අසාර්ථක වීමට හේතු වේ.
ඉහත හේතු වලින්, PCBA සැකසුම් යනු යම් ආකාරයක වැඩකටයුතු අලස විය නොහැක, සෑම පියවරක්ම දැඩි විය යුතුය, එසේ නොමැතිනම් පසුකාලීන වෑල්ඩින් පරීක්ෂණයේදී ගුණාත්මක ගැටළු විශාල ප්‍රමාණයක් ඇත, එවිට එය ඉතා විශාල මිනිස් සංඛ්‍යාවක් ඇති කරයි, මූල්‍ය හා ද්‍රව්‍යමය පාඩු, එබැවින් පළමු පරීක්ෂණයට පෙර PCBA සැකසීම සහ SMD හි පළමු කොටස අවශ්‍ය වේ.
පසු කාලය: මැයි-12-2022