PCBA ක්‍රියාවලි පාලනය සහ ප්‍රධාන කරුණු 6ක තත්ත්ව පාලනය

PCBA නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියට PCB පුවරු නිෂ්පාදනය, සංරචක ප්‍රසම්පාදනය සහ පරීක්ෂා කිරීම, චිප් සැකසීම, ප්ලග්-ඉන් සැකසීම, වැඩසටහන් පිළිස්සීම, පරීක්ෂා කිරීම, වයස්ගත වීම සහ ක්‍රියාවලි මාලාවක් ඇතුළත් වේ, සැපයුම් සහ නිෂ්පාදන දාමය සාපේක්ෂව දිගු වේ, එක් සබැඳියක කිසියම් දෝෂයක් ඇති කරයි. PCBA මණ්ඩලයේ විශාල සංඛ්යාවක් නරකයි, බරපතල ප්රතිවිපාක ඇති කරයි.මේ අනුව, සමස්ත PCBA නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය පාලනය කිරීම විශේෂයෙන් වැදගත් වේ.මෙම ලිපිය විශ්ලේෂණයේ පහත සඳහන් අංශ කෙරෙහි අවධානය යොමු කරයි.

1. PCB පුවරු නිෂ්පාදනය

ලැබුණු PCBA ඇණවුම් ප්‍රධාන වශයෙන් ක්‍රියාවලි විශ්ලේෂණය සඳහා PCB Gerber ගොනුව සඳහා ප්‍රධාන වශයෙන් වැදගත් වන අතර නිෂ්පාදන වාර්තා ඉදිරිපත් කිරීම සඳහා පාරිභෝගිකයින් ඉලක්ක කර ගෙන ඇති අතර, බොහෝ කුඩා කර්මාන්තශාලා මේ පිළිබඳව අවධානය යොමු නොකරයි, නමුත් බොහෝ විට දුර්වල PCB නිසා ඇතිවන ගුණාත්මක ගැටළු වලට ගොදුරු වේ. සැලසුම් කිරීම, ප්රතිනිර්මාණය සහ අලුත්වැඩියා කටයුතු විශාල සංඛ්යාවක් ඇති කරයි.නිෂ්පාදනය ව්‍යතිරේකයක් නොවේ, ඔබ ක්‍රියා කිරීමට පෙර දෙවරක් සිතා බලා හොඳ කාර්යයක් කල්තියා කළ යුතුය.උදාහරණයක් ලෙස, PCB ගොනු විශ්ලේෂණය කරන විට, සමහර කුඩා සහ ද්රව්යයේ අසාර්ථක වීමේ අවදානමක් සඳහා, ව්යුහය සැකැස්ම තුළ ඉහළ ද්රව්ය වළක්වා ගැනීමට වග බලා ගන්න, එවිට නැවත සකස් යකඩ හිස ක්රියාත්මක කිරීමට පහසු වේ;PCB සිදුරු පරතරය සහ පුවරුවේ බර දරණ සම්බන්ධතාවය, නැමීම හෝ කැඩීම ඇති නොකරයි;අධි-සංඛ්‍යාත සංඥා බාධා කිරීම්, සම්බාධනය සහ අනෙකුත් ප්‍රධාන සාධක සලකා බැලිය යුතුද යන්න රැහැන්ගත කිරීම.

2. සංරචක ප්රසම්පාදනය සහ පරීක්ෂා කිරීම

සංරචක ප්‍රසම්පාදනය සඳහා නාලිකාවේ දැඩි පාලනයක් අවශ්‍ය වේ, විශාල වෙළඳුන් සහ මුල් කර්මාන්තශාලා පිකප් වෙතින් විය යුතුය, 100% දෙවන අත් ද්‍රව්‍ය සහ ව්‍යාජ ද්‍රව්‍ය වළක්වා ගැනීමට.ඊට අමතරව, විශේෂ එන ද්‍රව්‍ය පරීක්‍ෂණ ස්ථාන පිහිටුවීම, සංරචක දෝෂ රහිත බව සහතික කිරීම සඳහා පහත අයිතම දැඩි ලෙස පරීක්ෂා කිරීම.

PCB:reflow උඳුනඋෂ්ණත්ව පරීක්ෂාව, පියාසර රේඛා තහනම් කිරීම, සිදුර අවහිර වී ඇත්ද හෝ තීන්ත කාන්දු වීම, පුවරුව නැවී තිබේද, ආදිය.

IC: සිල්ක්ස්ක්‍රීන් සහ BOM හරියටම සමානද යන්න පරීක්ෂා කර, නියත උෂ්ණත්වය සහ ආර්ද්‍රතාවය සංරක්ෂණය කරන්න.

අනෙකුත් පොදු ද්රව්ය: සේද තිරය, පෙනුම, බලය මැනීමේ අගය, ආදිය පරීක්ෂා කරන්න.

නියැදි ක්‍රමයට අනුකූලව පරීක්ෂණ අයිතම, සාමාන්‍යයෙන් 1-3% අනුපාතය

3. පැච් සැකසීම

පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණය සහ රිෆ්ලෝ අවන් උෂ්ණත්ව පාලනය ප්‍රධාන කරුණක් වන අතර, හොඳ තත්ත්වයේ භාවිතා කිරීම සහ ක්‍රියාවලි අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා අවශ්‍ය ලේසර් ස්ටෙන්සිල් ඉතා වැදගත් වේ.PCB හි අවශ්‍යතා අනුව, ස්ටෙන්සිල් නිෂ්පාදනය සඳහා වන ක්‍රියාවලි අවශ්‍යතා අනුව, ස්ටෙන්සිල් කුහරය වැඩි කිරීමට හෝ අඩු කිරීමට අවශ්‍යතාවයෙන් කොටසක් හෝ U-හැඩැති සිදුරු භාවිතා කිරීම.පාලනය සඳහා සාමාන්‍ය SOP මෙහෙයුම් මාර්ගෝපදේශවලට අනුව, Reflow පෑස්සුම් උඳුනේ උෂ්ණත්වය සහ වේග පාලනය පෑස්සුම් පේස්ට් ආක්‍රමණය සහ පෑස්සුම් විශ්වසනීයත්වය සඳහා ඉතා වැදගත් වේ.මීට අමතරව, දැඩි ලෙස ක්රියාත්මක කිරීම සඳහා අවශ්ය වේSMT AOI යන්ත්රයනරක නිසා ඇතිවන මානව සාධකය අවම කිරීම සඳහා පරීක්ෂා කිරීම.

4. ඇතුළත් කිරීම් සැකසීම

ප්ලග්-ඉන් ක්‍රියාවලිය, අධික තරංග පෑස්සුම් අච්චු නිර්මාණය සඳහා ප්‍රධාන කරුණයි.අච්චුව භාවිතා කරන්නේ කෙසේද, උදුනෙන් පසු හොඳ නිෂ්පාදන සැපයීමේ සම්භාවිතාව උපරිම කළ හැකිය, එනම් PE ඉංජිනේරුවන් ක්‍රියාවලියේ දිගටම පුහුණුවීම් සහ අත්දැකීම් ලබා ගත යුතුය.

5. වැඩසටහන වෙඩි තැබීම

මූලික DFM වාර්තාවේ, ඔබට PCB මත පරීක්ෂණ ලකුණු (පරීක්ෂණ ලකුණු) සැකසීමට පාරිභෝගිකයාට යෝජනා කළ හැකිය, සියලු සංරචක පෑස්සීමෙන් පසු PCB සහ PCBA පරිපථ සන්නායකතාව පරීක්ෂා කිරීම අරමුණයි.කොන්දේසි තිබේ නම්, ඔබට වැඩසටහන ලබා දෙන ලෙස පාරිභෝගිකයාගෙන් ඉල්ලා සිටිය හැකි අතර, දාහක (ST-LINK, J-LINK, ආදිය) හරහා වැඩසටහන ප්‍රධාන පාලන IC වෙත පුළුස්සා දමන්න, එවිට ඔබට ගෙන එන ක්‍රියාකාරී වෙනස්කම් පරීක්ෂා කළ හැකිය. විවිධ ස්පර්ශ ක්‍රියා මගින් වඩාත් ප්‍රබෝධමත්ව, සහ එමගින් සමස්ත PCBA හි ක්‍රියාකාරී අඛණ්ඩතාව පරීක්ෂා කරන්න.

6. PCBA පුවරු පරීක්ෂණය

PCBA පරීක්ෂණ අවශ්‍යතා සහිත ඇණවුම් සඳහා, ප්‍රධාන පරීක්ෂණ අන්තර්ගතයේ ICT (පරිපථ පරීක්ෂණයේදී), FCT (Function Test), Burn In Test (වයස්ගත පරීක්ෂණ), උෂ්ණත්වය සහ ආර්ද්‍රතා පරීක්ෂණය, drop test, යනාදිය අඩංගු වේ, විශේෂයෙන් පාරිභෝගිකයාගේ පරීක්ෂණයට අනුව. වැඩසටහන් මෙහෙයුම් සහ සාරාංශ වාර්තා දත්ත විය හැක.