චිප් සංරචක ස්ථාවර ස්මාරකයේ සංසිද්ධිය සමඟ කටයුතු කරන්නේ කෙසේද?

බොහෝ pcba සැකසුම් කම්හලෙහි නරක සංසිද්ධිය මුණගැසෙනු ඇත, චිප් සැකසුම් අවසන් සෝපානයේ ක්‍රියාවලියේදී SMT චිප් සංරචක.මෙම තත්ත්වය කුඩා ප්රමාණයේ චිප් ධාරිත්රක සංරචක, විශේෂයෙන්ම 0402 චිප් ධාරිත්රක, චිප් ප්රතිරෝධක සිදුවී ඇත, මෙම සංසිද්ධිය බොහෝ විට "මොනොලිතික් සංසිද්ධිය" ලෙස හැඳින්වේ.

ගොඩනැගීමට හේතු

(1) පෑස්සුම් පේස්ට් ද්‍රවාංකයේ දෙපැත්තේ ඇති සංරචක සමමුහුර්ත කර නැත හෝ මතුපිට ආතතිය වෙනස් වේ, එනම් පෑස්සුම් පේස්ට් දුර්වල ලෙස මුද්‍රණය කිරීම (එක් කෙළවරක දෝෂයක් ඇත), පේස්ට් නැඹුරුව, සංරචක පෑස්සුම් කෙළවරේ ප්‍රමාණය වෙනස් වේ.සාමාන්‍යයෙන් සෑම විටම දියවන අවසානය ඉහළට ඇදී ගිය පසු පෑස්සුම් අලවන්න.

(2) පෑඩ් නිර්මාණය: පෑඩ් අවුට්රීච් දිග සුදුසු පරාසයක් ඇත, ඉතා කෙටි හෝ ඉතා දිගු ස්ථාවර ස්මාරකයේ සංසිද්ධියට ගොදුරු වේ.

(3) පෑස්සුම් පේස්ට් ඉතා ඝන ලෙස මදින්න සහ පෑස්සුම් පේස්ට් දිය වූ පසු සංරචක ඉහළට පාවී යයි.මෙම අවස්ථාවේ දී, ස්ථාවර ස්මාරකයේ සංසිද්ධිය සිදු කිරීම සඳහා උණුසුම් වාතය මගින් සංරචක පහසුවෙන් හමා යනු ඇත.

(4) උෂ්ණත්ව වක්‍ර සැකසුම: සාමාන්‍යයෙන් මොනොලිත් ඇති වන්නේ පෑස්සුම් සන්ධිය දිය වීමට පටන් ගන්නා මොහොතේය.ද්රවාංකය ආසන්නයේ උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ වේගය ඉතා වැදගත් වේ, එය මන්දගාමී වන අතර එය මොනොලිත් සංසිද්ධිය ඉවත් කිරීම වඩා හොඳය.

(5) සංරචකයේ එක් පෑස්සුම් කෙළවරක් ඔක්සිකරණය වී හෝ දූෂිත වී ඇති අතර එය තෙත් කළ නොහැක.පෑස්සුම් කෙළවරේ රිදී තනි තට්ටුවක් සහිත සංරචක කෙරෙහි විශේෂ අවධානය යොමු කරන්න.

(6) පෑඩය අපවිත්‍ර වී ඇත (සිල්ක්ස්ක්‍රීන්, පෑස්සුම් ප්‍රතිරෝධක තීන්ත, විදේශීය ද්‍රව්‍ය සමඟ ඇලවූ, ඔක්සිකරණය වූ).

සෑදීමේ යාන්ත්‍රණය:

Reflow පෑස්සුම් කරන විට, එම අවස්ථාවේදීම චිප් සංරචකයේ ඉහළ සහ පහළට තාපය යොදනු ලැබේ.පොදුවේ ගත් කල, එය සෑම විටම පෑස්සුම් පේස්ට් ද්‍රවාංකයට වඩා ඉහළ උෂ්ණත්වයකට මුලින්ම රත් කරන ලද විශාලතම නිරාවරණය වන ප්‍රදේශය සහිත පෑඩ් වේ.මේ ආකාරයට, පසුව සොල්දාදුව විසින් තෙත් කරන ලද සංරචකයේ අවසානය අනෙක් කෙළවරේ ඇති පෑස්සුම් මතුපිට ආතතියෙන් ඉහළට ඇද ගැනීමට නැඹුරු වේ.

විසඳුම්:

(1) සැලසුම් අංග

පෑඩයේ සාධාරණ සැලසුම - 45 ° ට වැඩි පෑඩ් (කෙළින්ම) තෙත් කිරීමේ කෝණයෙහි පිටත දාරය (කෙළින්ම) දිගු වීම වළක්වා ගැනීම සඳහා හැකිතාක් දුරට විහිදෙන ප්‍රමාණය සාධාරණ විය යුතුය.

(2) නිෂ්පාදන ස්ථානය

1. පෑස්සුම් පේස්ට් ලකුණු ග්‍රැෆික්ස් සම්පුර්ණයෙන්ම ඇති බව සහතික කර ගැනීමට උනන්දුවෙන් දැල පිස දමන්න.

2. නිවැරදි ස්ථානගත කිරීමේ ස්ථානය.

3. eutectic නොවන පෑස්සුම් පේස්ට් භාවිතා කරන්න සහ reflow පෑස්සීමේදී උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ වේගය අඩු කරන්න (2.2℃/s යටතේ පාලනය කරන්න).

4. පෑස්සුම් පේස්ට් ඝණකම තුනී කරන්න.

(3) පැමිණෙන ද්රව්ය

භාවිතා කරන සංරචකවල ඵලදායි ප්‍රදේශය දෙපසම එකම ප්‍රමාණයේ බව සහතික කිරීම සඳහා එන ද්‍රව්‍යවල ගුණාත්මකභාවය දැඩි ලෙස පාලනය කරන්න (පෘෂ්ඨික ආතතිය ජනනය කිරීමේ පදනම).

NeoDen IN12C Reflow උඳුනේ විශේෂාංග

1. ගොඩනඟන ලද වෙල්ඩින් දුම් පෙරීමේ පද්ධතිය, හානිකර වායූන් ඵලදායී ලෙස පෙරීම, අලංකාර පෙනුම සහ පාරිසරික ආරක්ෂාව, ඉහළ මට්ටමේ පරිසරයක් භාවිතා කිරීම සමඟ වැඩි වැඩියෙන්.

2. පාලන පද්ධතියට ඉහළ ඒකාබද්ධතාවය, කාලෝචිත ප්‍රතිචාර, අඩු අසාර්ථක අනුපාතය, පහසු නඩත්තුව යනාදී ලක්ෂණ ඇත.

3. බුද්ධිමත්, අභිරුචි-සංවර්ධිත බුද්ධිමත් පාලන පද්ධතියේ PID පාලන ඇල්ගොරිතම සමඟ ඒකාබද්ධ, භාවිතා කිරීමට පහසු, බලවත්.

4. සංකීර්ණ ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන සඳහා වුව ද කාලෝචිත සහ විස්තීර්ණ ප්‍රතිපෝෂණ දත්තවල සත්‍ය මෙහෙයුම ඵලදායී විය හැකි වන පරිදි වෘත්තීය, අද්විතීය 4-මාර්ග පුවරු මතුපිට උෂ්ණත්ව නිරීක්ෂණ පද්ධතියකි.

5. අභිරුචි-සංවර්ධිත මල නොබැඳෙන වානේ B-වර්ගයේ දැල් පටිය, කල් පවතින සහ ඇඳුම්-ප්‍රතිරෝධී.දිගුකාලීන භාවිතය විකෘති කිරීම පහසු නොවේ

6. ලස්සන සහ දර්ශක නිර්මාණයේ රතු, කහ සහ කොළ අනතුරු ඇඟවීමේ කාර්යයක් ඇත.