I. පසුබිම
PCBA වෙල්ඩින් භාවිතා කරයිඋණුසුම් වාතය නැවත ගලා යාමේ පෑස්සුම්, සුළඟේ සංවහනය සහ PCB සන්නායකතාවය මත රඳා පවතී, උණුසුම සඳහා වෙල්ඩින් පෑඩ් සහ ඊයම් වයර්.පෑඩ් සහ අල්ෙපෙනතිවල විවිධ තාප ධාරිතාව සහ උනුසුම් තත්ත්වයන් නිසා, රිෆ්ලෝ වෑල්ඩින් තාපන ක්රියාවලියේදී එකවර පෑඩ් සහ අල්ෙපෙනතිවල තාපන උෂ්ණත්වය ද වෙනස් වේ.උෂ්ණත්ව වෙනස සාපේක්ෂව විශාල නම්, එය QFP පින් විවෘත වෑල්ඩින්, කඹ චූෂණ වැනි දුර්වල වෑල්ඩින් ඇති විය හැක;ස්ටීල් සැකසීම සහ චිප් සංරචක විස්ථාපනය කිරීම;BGA පෑස්සුම් සන්ධියේ හැකිලීමේ අස්ථි බිඳීම.ඒ හා සමානව, තාප ධාරිතාව වෙනස් කිරීමෙන් අපට ගැටළු කිහිපයක් විසඳා ගත හැකිය.
II.නිර්මාණ අවශ්යතා
1. තාප සින්ක් පෑඩ් නිර්මාණය.
තාප සින්ක් මූලද්රව්ය වෑල්ඩින් කිරීමේදී, තාප සින්ක් පෑඩ් වල ටින් හිඟයක් පවතී.මෙය තාප සින්ක් නිර්මාණය මගින් වැඩිදියුණු කළ හැකි සාමාන්‍ය යෙදුමකි.ඉහත තත්ත්වය සඳහා, සිසිලන සිදුරු නිර්මාණයේ තාප ධාරිතාව වැඩි කිරීම සඳහා භාවිතා කළ හැක.ස්තරය සම්බන්ධ කරන අභ්යන්තර ස්ථරයට විකිරණ කුහරය සම්බන්ධ කරන්න.ස්ථර සම්බන්ධ කිරීම ස්ථර 6 ට වඩා අඩු නම්, එය විකිරණ ස්තරය ලෙස සංඥා ස්ථරයෙන් කොටස හුදකලා කළ හැකි අතර, විවරය ප්රමාණය අවම වශයෙන් පවතින විවරය ප්රමාණයට අඩු කරයි.
2. අධි බලැති භූගත ජැක් නිර්මාණය.
සමහර විශේෂ නිෂ්පාදන සැලසුම් වලදී, කාට්රිජ් සිදුරු සමහර විට එක් බිම් / මට්ටමේ මතුපිට ස්ථරයකට වඩා සම්බන්ධ කිරීමට අවශ්ය වේ.මක්නිසාද යත්, තරංග පෑස්සීම ඉතා කෙටි වන විට පින් සහ ටින් තරංගය අතර සම්බන්ධතා කාලය, එනම් වෙල්ඩින් කාලය බොහෝ විට 2~ 3S වේ, සොකට්හි තාප ධාරිතාව සාපේක්ෂ වශයෙන් විශාල නම්, ඊයම්වල උෂ්ණත්වය නොගැලපේ. වෙල්ඩින් අවශ්යතා, සීතල වෙල්ඩින් ලක්ෂ්යයක් සෑදීම.මෙය සිදුවීම වලක්වා ගැනීම සඳහා, බොහෝ විට තරු-සඳ කුහරයක් ලෙස හැඳින්වෙන මෝස්තරයක් භාවිතා කරනු ලැබේ, එහිදී වෑල්ඩින් සිදුර බිම / විදුලි ස්ථරයෙන් වෙන් කර ඇති අතර, විශාල ධාරාවක් බල කුහරය හරහා ගමන් කරයි.
3. BGA පෑස්සුම් සන්ධි නිර්මාණය.
මිශ්ර කිරීමේ ක්රියාවලියේ කොන්දේසි යටතේ, පෑස්සුම් සන්ධි ඒකපාර්ශ්වික ඝණ වීමෙන් ඇතිවන "හැකිලීමේ අස්ථි බිඳීම" විශේෂ ප්රපංචයක් වනු ඇත.මෙම දෝෂය ඇතිවීමට මූලික හේතුව මිශ්ර කිරීමේ ක්රියාවලියේ ලක්ෂණ වේ, නමුත් එය මන්දගාමී සිසිලනය සඳහා BGA කෙළවරේ රැහැන්වල ප්‍රශස්තිකරණ සැලසුම මගින් වැඩිදියුණු කළ හැකිය.
PCBA සැකසීමේ අත්දැකීම් වලට අනුව, සාමාන්‍ය හැකිලීමේ අස්ථි බිඳීමේ පෑස්සුම් සන්ධිය BGA හි කෙළවරේ පිහිටා ඇත.BGA කෙළවරේ පෑස්සුම් සන්ධියේ තාප ධාරිතාව වැඩි කිරීමෙන් හෝ තාප සන්නායක ප්‍රවේගය අඩු කිරීමෙන්, එය අනෙකුත් පෑස්සුම් සන්ධි සමඟ සමමුහුර්ත කිරීමට හෝ සිසිල් කිරීමට හැකි වන අතර එමඟින් පළමු සිසිලනයෙන් ඇති වන BGA විකෘති ආතතිය යටතේ කැඩී යාමේ සංසිද්ධිය වළක්වා ගත හැකිය.
4. චිප් සංරචක පෑඩ් නිර්මාණය.
චිප් සංරචකවල කුඩා හා කුඩා ප්රමාණය සමඟ, මාරුවීම, ස්ටෙල් සැකසීම සහ පෙරළීම වැනි සංසිද්ධි වැඩි වැඩියෙන් පවතී.මෙම සංසිද්ධි ඇතිවීම බොහෝ සාධක සමඟ සම්බන්ධ වේ, නමුත් පෑඩ් වල තාප සැලසුම වඩාත් වැදගත් අංගයකි.වෑල්ඩින් තහඩුවේ එක් කෙළවරක් සාපේක්ෂව පුළුල් වයර් සම්බන්ධතාවයක් සහිත නම්, අනෙක් පැත්තෙන් පටු වයර් සම්බන්ධතාවයක් තිබේ නම්, කොන්දේසි දෙපස තාපය වෙනස් නම්, සාමාන්යයෙන් පුළුල් වයර් සම්බන්ධතා පෑඩ් සමඟ දිය වේ (එනම්, ඊට වෙනස්ව සාමාන්‍ය චින්තනය, විශාල තාප ධාරිතාව සහ දියවීම නිසා සෑම විටම සිතන සහ පුළුල් වයර් සම්බන්ධතා පෑඩ්, ඇත්ත වශයෙන්ම පුළුල් වයර් තාප ප්‍රභවයක් බවට පත් විය, මෙය PCBA රත් කරන ආකාරය මත රඳා පවතී), සහ පළමු උණු කළ අන්තයෙන් ජනනය වන පෘෂ්ඨික ආතතිය ද මාරු විය හැක නැතහොත් මූලද්රව්යය පෙරළන්න.
එමනිසා, සාමාන්යයෙන් බලාපොරොත්තු වන්නේ පෑඩය සමඟ සම්බන්ධ කර ඇති වයර් පළල සම්බන්ධිත පෑඩයේ පැත්තේ දිගෙන් අඩකට වඩා වැඩි නොවිය යුතුය.
NeoDen Reflow උඳුන
පසු කාලය: අප්රේල්-09-2021