පරිපථ පුවරුව තාප සන්නායකතාවය සහ තාපය විසුරුවා හැරීමේ සැලසුම් සැකසීමේ අවශ්යතා

1. තාප සින්ක් හැඩය, ඝණකම සහ මෝස්තරයේ ප්රදේශය

අවශ්‍ය තාප විසර්ජන සංරචකවල තාප සැලසුම් අවශ්‍යතා අනුව, තාප උත්පාදක සංරචකවල සන්ධි උෂ්ණත්වය, නිෂ්පාදන සැලසුම් අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා PCB මතුපිට උෂ්ණත්වය සහතික කළ යුතුය.

2. තාප සින්ක් සවිකිරීම මතුපිට රළුබව නිර්මාණය

ඉහළ තාප උත්පාදක සංරචකවල තාප පාලන අවශ්‍යතා සඳහා, තාප සින්ක් සහ සවිකරන මතුපිට රළුබව 3.2µm හෝ 1.6µm දක්වා ළඟා වන බවට සහතික විය යුතුය, ඉහළ තාප සන්නායකතාවය පූර්ණ ලෙස භාවිතා කරමින් ලෝහ මතුපිට සම්බන්ධතා ප්‍රදේශය වැඩි කර ඇත. ස්පර්ශක තාප ප්රතිරෝධය අවම කිරීම සඳහා ලෝහ ද්රව්ය ලක්ෂණ.නමුත් පොදුවේ ගත් කල, රළුබව අධික ලෙස අවශ්ය නොවිය යුතුය.

3. ද්රව්ය තෝරාගැනීම පිරවීම

අධි බලැති සංරචක සවිකරන පෘෂ්ඨයේ සහ තාප සින්ක්, අතුරු මුහුණත පරිවාරක සහ තාප සන්නායකතා ද්රව්යවල ස්පර්ශක පෘෂ්ඨයේ තාප ප්රතිරෝධය අඩු කිරීම සඳහා, ඉහළ තාප සන්නායකතාවක් සහිත තාප සන්නායකතා පිරවුම් ද්රව්ය තෝරා ගත යුතුය, උදාහරණයක් ලෙස, පරිවාරක සහ තාප සන්නායකතාවය. බෙරිලියම් ඔක්සයිඩ් (හෝ ඇලුමිනියම් ට්‍රයිඔක්සයිඩ්) සෙරමික් පත්‍රය, පොලිමයිඩ් පටල, මයිකා ෂීට්, තාප සන්නායක සිලිකොන් ග්‍රීස් වැනි පිරවුම් ද්‍රව්‍ය, එක් සංරචක වල්කනීකරණය කළ සිලිකොන් රබර්, ද්වි සංරචක තාප සන්නායක සිලිකොන් රබර්, තාප සන්නායක රබර් පැසිලිකෝන් වැනි ද්‍රව්‍ය.

4. ස්ථාපන සම්බන්ධතා මතුපිට

පරිවරණයකින් තොරව ස්ථාපනය කිරීම: සංරචක සවිකිරීමේ පෘෂ්ඨය → තාප සින්ක් සවිකරන පෘෂ්ඨය → PCB, ද්වි-ස්ථර ස්පර්ශක මතුපිට.
පරිවරණය කරන ලද ස්ථාපනය: සංරචක සවිකිරීමේ මතුපිට → තාප සින්ක් සවිකරන පෘෂ්ඨය → පරිවාරක තට්ටුව → PCB (හෝ චැසි කවචය), ස්පර්ශක මතුපිට ස්ථර තුනක්.කුමන මට්ටමේ ස්ථාපනය කර ඇති පරිවාරක තට්ටුව, සංරචක සවිකරන මතුපිට හෝ PCB මතුපිට විදුලි පරිවාරක අවශ්යතා මත පදනම් විය යුතුය.