PCB පුවරු විරූපණයට හේතුව සහ විසඳුම

PCBA විකෘති කිරීම PCBA ස්කන්ධ නිෂ්පාදනයේ පොදු ගැටළුවක් වන අතර, එය එකලස් කිරීම සහ පරීක්ෂා කිරීම කෙරෙහි සැලකිය යුතු බලපෑමක් ඇති කරනු ඇත, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස ඉලෙක්ට්‍රොනික පරිපථ ක්‍රියාකාරී අස්ථායීතාවය, පරිපථ කෙටි පරිපථය/විවෘත පරිපථ අසමත් වීම.

PCB විරූපණයට හේතු පහත පරිදි වේ:

1. PCBA පුවරුව පාස් උදුනේ උෂ්ණත්වය

විවිධ පරිපථ පුවරු උපරිම තාප ඉවසීම ඇත.විටreflow උඳුනඋෂ්ණත්වය ඉතා ඉහළ ය, පරිපථ පුවරුවේ උපරිම අගයට වඩා වැඩි ය, එය පුවරුව මෘදු කිරීමට සහ විරූපණයට හේතු වේ.

2. PCB පුවරුවේ හේතුව

ඊයම්-නිදහස් තාක්ෂණයේ ජනප්රියත්වය, උඳුනේ උෂ්ණත්වය ඊයම් වලට වඩා වැඩි වන අතර තහඩු තාක්ෂණයේ අවශ්යතා ඉහළ සහ ඉහළ ය.TG අගය අඩු වන තරමට, උදුන අතරතුර පරිපථ පුවරුව වඩාත් පහසුවෙන් විකෘති වේ.TG අගය වැඩි වන තරමට පුවරුව මිල අධික වනු ඇත.

3. PCBA පුවරු ප්රමාණය සහ පුවරු සංඛ්යාව

පරිපථ පුවරුව අවසන් වූ විටreflow වෙල්ඩින් යන්ත්රය, එය සම්ප්රේෂණය සඳහා සාමාන්යයෙන් දාමයේ තබා ඇති අතර, දෙපස ඇති දම්වැල් ආධාරක ලක්ෂ්ය ලෙස සේවය කරයි.පරිපථ පුවරුවේ ප්‍රමාණය ඉතා විශාල හෝ පුවරු ගණන ඉතා විශාල වන අතර එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස පරිපථ පුවරුව මැද ලක්ෂ්‍යය දෙසට අවපාතයක් ඇති වන අතර එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස විරූපණය සිදුවේ.

4. PCBA පුවරුවේ ඝණකම

කුඩා හා සිහින් දිශාවට ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන සංවර්ධනය කිරීමත් සමග, පරිපථ පුවරුවේ ඝණකම තුනී වෙමින් පවතී.පරිපථ පුවරුව තුනී වේ, එය reflow වෑල්ඩින් විට ඉහළ උෂ්ණත්වයේ බලපෑම යටතේ පුවරුවේ විරූපණයට හේතු වීම පහසුය.

5. v-කප් එකේ ගැඹුර

V-කට් පුවරුවේ උප-ව්‍යුහය විනාශ කරයි.V-කට් මුල් විශාල පත්රය මත කට්ට කපා ඇත.V-කට් රේඛාව ඉතා ගැඹුරු නම්, PCBA පුවරුවේ විරූපණයට හේතු වේ.
PCBA පුවරුවේ ස්ථර සම්බන්ධක ස්ථාන

අද පරිපථ පුවරුව බහු ස්ථර පුවරුවකි, විදුම් සම්බන්ධතා ස්ථාන රාශියක් ඇත, මෙම සම්බන්ධතා ස්ථාන සිදුර, අන්ධ සිදුර, වළලනු ලැබූ සිදුරු ලක්ෂ්‍ය ලෙස බෙදා ඇත, මෙම සම්බන්ධතා ස්ථාන පරිපථ පුවරුවේ තාප ප්‍රසාරණය හා හැකිලීමේ බලපෑම සීමා කරයි. , පුවරුවේ විරූපණයට හේතු වේ.

විසඳුම්:

1. මිල සහ ඉඩ ඉඩ ලබා දෙන්නේ නම්, ඉහළ Tg සහිත PCB තෝරන්න හෝ හොඳම දර්ශන අනුපාතය ලබා ගැනීමට PCB ඝණකම වැඩි කරන්න.

2. සාධාරණ ලෙස PCB නිර්මාණය කරන්න, ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය වානේ තීරු ප්රදේශය සමතුලිත විය යුතු අතර, පරිපථයක් නොමැති තඹ තට්ටුවක් ආවරණය කළ යුතු අතර, PCB හි දෘඩතාව වැඩි කිරීම සඳහා ජාලක ආකාරයෙන් දිස්විය යුතුය.

3. PCB SMT ට පෙර 125℃/4h ට පෙර පුළුස්සනු ලැබේ.

4. PCB තාපන ප්‍රසාරණය සඳහා ඉඩ සහතික කිරීම සඳහා සවිකිරීම හෝ කලම්ප දුර සකසන්න.

5. හැකි තරම් අඩු වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය උෂ්ණත්වය;මෘදු විකෘති කිරීම් දර්ශණය වී ඇත, ස්ථානගත කිරීමේ සවිකිරීම්, උෂ්ණත්වය යළි පිහිටුවීම, ආතතිය මුදා හැරීම සඳහා තැබිය හැකිය, සාමාන්යයෙන් සතුටුදායක ප්රතිඵල අත්කර ගනු ඇත.