මුද්රිත පරිපථ පුවරු සංරචක ප්රති-විකෘති ස්ථාපනය

1. ශක්තිමත් කිරීමේ රාමුව සහ PCBA ස්ථාපනය, PCBA සහ චැසි ස්ථාපන ක්‍රියාවලියේදී, විකෘති කරන ලද PCBA හෝ විකෘති වූ චැසිය තුළ සෘජු හෝ බලහත්කාරයෙන් ස්ථාපනය කිරීම සහ PCBA ස්ථාපනය කිරීමේ විකෘති වූ ශක්තිමත් කිරීමේ රාමුව ක්‍රියාත්මක කිරීම.ස්ථාපන ආතතිය මගින් සංරචක ඊයම් (විශේෂයෙන් BGS සහ මතුපිට සවිකිරීම් සංරචක වැනි ඉහළ ඝනත්ව IC), බහු-ස්ථර PCB වල රිලේ සිදුරු සහ බහු ස්ථර PCB වල අභ්‍යන්තර සම්බන්ධතා රේඛා සහ පෑඩ් වලට හානි සිදු වේ.Warpage සඳහා PCBA හෝ ශක්තිමත් කරන ලද රාමුවේ අවශ්‍යතා සපුරාලන්නේ නැත, ඵලදායී “පෑඩ්” පියවර ගැනීමට හෝ සැලසුම් කිරීමට එහි දුන්න (ඇඹරුණු) කොටස්වල ස්ථාපනය කිරීමට පෙර නිර්මාණකරු කාර්මික ශිල්පියා සමඟ සහයෝගයෙන් කටයුතු කළ යුතුය.

2. විශ්ලේෂණය

ඒ.චිප් ධාරිත්‍රක සංරචක අතර, සෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රකවල දෝෂ ඇතිවීමේ සම්භාවිතාව ඉහළම වේ, ප්‍රධාන වශයෙන් පහත දැක්වේ.

බී.PCBA නැමීම සහ වයර් බණ්ඩල් ස්ථාපනය කිරීමේ ආතතිය නිසා ඇතිවන විරූපණය.

c.පෑස්සීමෙන් පසු PCBA හි පැතලි බව 0.75% ට වඩා වැඩිය.

ඈසෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රක දෙකෙහිම පෑඩ් වල අසමමිතික නිර්මාණය.

ඊ.පෑස්සීමේ කාලය තත්පර 2 ට වඩා වැඩි, පෑස්සීමේ උෂ්ණත්වය 245℃ ට වැඩි, සහ සම්පූර්ණ පෑස්සුම් වේලාවන් නියමිත අගයට වඩා 6 ගුණයක් ඉක්මවන උපයෝගිතා පෑඩ්.

f.සෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රකය සහ PCB ද්‍රව්‍ය අතර විවිධ තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකය.

g.සවි කරන සිදුරු සහ සෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රක එකිනෙක සමීපව ඇති PCB සැලසුම සවි කිරීමේදී ආතතිය ඇති කරයි.

h.සෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රකයට PCB හි එකම පෑඩ් ප්‍රමාණය තිබුණද, පෑස්සුම් ප්‍රමාණය වැඩි නම්, එය PCB නැමුණු විට චිප් ධාරිත්‍රකයේ ආතන්ය ආතතිය වැඩි කරයි;නිවැරදි පෑස්සුම් ප්රමාණය චිප් ධාරිත්රකයේ පෑස්සුම් කෙළවරේ උසින් 1/2 සිට 2/3 දක්වා විය යුතුය

මම.ඕනෑම බාහිර යාන්ත්‍රික හෝ තාප ආතතියක් සෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රකවල ඉරිතැලීම් ඇති කරයි.

• ධාරිත්‍රකයේ මධ්‍යයේ හෝ ඊට ආසන්නයේ වර්ණ වෙනස් වීමක් සමඟ සාමාන්‍යයෙන් රවුම් හෝ අර්ධ සඳ හැඩැති ඉරිතැලීමක් ලෙස, සවිකරන පික් සහ ස්ථාන හිස නිස්සාරණය කිරීමෙන් ඇතිවන ඉරිතැලීම් සංරචකයේ මතුපිට පෙන්වනු ඇත.
• හි වැරදි සැකසුම් නිසා ඇතිවන ඉරිතැලීම්යන්ත්‍රය තෝරා ගන්නපරාමිතීන්.සවිකිරීමේ පික්-ඇන්ඩ්-ප්ලේස් හිස සංරචකය ස්ථානගත කිරීම සඳහා රික්ත චූෂණ නලයක් හෝ මධ්‍ය කලම්පයක් භාවිතා කරන අතර අධික Z-අක්ෂයේ පහළට පීඩනය සෙරමික් සංරචකය බිඳ දැමිය හැක.පික් ඇන්ඩ් පෙදෙස හිසට සෙරමික් බොඩියේ මධ්‍ය ප්‍රදේශය හැර වෙනත් ස්ථානයක ප්‍රමාණවත් බලයක් යොදන්නේ නම්, ධාරිත්‍රකයට යොදන ආතතිය සංරචකයට හානි කිරීමට තරම් විශාල විය හැක.
• චිප් පික් සහ ප්ලේස් හිසෙහි ප්‍රමාණය වැරදි ලෙස තෝරා ගැනීම ඉරිතැලීමට හේතු විය හැක.කුඩා විෂ්කම්භයක් තෝරා ගැනීම සහ ස්ථාන හිස ස්ථානගත කිරීමේදී ස්ථානගත කිරීමේ බලය සංකේන්ද්‍රණය කරයි, එමඟින් කුඩා සෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රක ප්‍රදේශය වැඩි ආතතියකට ලක් වේ, ප්‍රතිඵලයක් ලෙස සෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රක ඉරිතලා යයි.
• නොගැලපෙන පෑස්සුම් ප්‍රමාණය සංරචකය මත නොගැලපෙන ආතති ව්‍යාප්තිය ඇති කරන අතර එක් කෙළවරක සාන්ද්‍රණය සහ ඉරිතැලීම් ආතතියට ලක් වේ.
• ඉරිතැලීම් සඳහා මූලික හේතුව වන්නේ සෙරමික් චිප් ධාරිත්රක සහ සෙරමික් චිප් ස්ථර අතර ඇති සිදුරු සහ ඉරිතැලීම් වේ.

3. විසඳුම් පියවර.

සෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රක පිරික්සීම ශක්තිමත් කරන්න: සෙරමික් චිප් ධාරිත්‍රක C-වර්ගයේ ස්කෑනිං ධ්වනි අන්වීක්ෂය (C-SAM) සහ ස්කෑනිං ලේසර් ධ්වනි අන්වීක්ෂය (SLAM) මගින් තිරගත කර ඇති අතර එමඟින් දෝෂ සහිත සෙරමික් ධාරිත්‍රක තිරගත කළ හැකිය.