PCB නිර්මාණයේ දී, විද්‍යුත් චුම්භක ගැළපුම (EMC) සහ ඒ ආශ්‍රිත විද්‍යුත් චුම්භක බාධා කිරීම් (EMI) සම්ප්‍රදායිකව ඉංජිනේරුවන්ට ප්‍රධාන හිසරදය දෙකක් වී ඇත, විශේෂයෙන් වර්තමාන පරිපථ පුවරු සැලසුම් සහ සංරචක පැකේජ අඛණ්ඩව හැකිලීම, OEMs සඳහා වැඩි වේග පද්ධති අවශ්‍ය වේ.මෙම ලිපියෙන් මම PCB නිර්මාණයේ විද්‍යුත් චුම්භක ගැටළු වළක්වා ගන්නේ කෙසේද යන්න බෙදා ගන්නෙමි.
1. Crosstalk සහ alignment අවධානය යොමු කරයි
ධාරාව නිසි ලෙස ගලා යාම සහතික කිරීම සඳහා පෙළගැස්වීම විශේෂයෙන් වැදගත් වේ.ධාරාව දෝලනයකින් හෝ වෙනත් සමාන උපාංගයකින් පැමිණෙන්නේ නම්, ධාරාව බිම ස්ථරයෙන් වෙන්ව තබා ගැනීම හෝ වෙනත් පෙළගැස්මකට සමාන්තරව ධාරාව ධාවනය වීම විශේෂයෙන් වැදගත් වේ.සමාන්තරව අධිවේගී සංඥා දෙකක් EMC සහ EMI ජනනය කළ හැකිය, විශේෂයෙන් හරස්කඩ.ප්‍රතිරෝධක මාර්ග හැකිතාක් කෙටිව තබා ගැනීමත්, ආපසු එන ධාරා මාර්ග හැකිතාක් කෙටි කිරීමත් වැදගත් වේ.ආපසු යන මාර්ගයේ දිග සම්ප්රේෂණ මාර්ගයේ දිගට සමාන විය යුතුය.
EMI සඳහා, එක් මාර්ගයක් "උල්ලංඝන මාර්ගය" ලෙස හඳුන්වනු ලබන අතර අනෙක "වින්දිත මාර්ගය" වේ.ප්‍රේරක සහ ධාරිත්‍රක සම්බන්ධ කිරීම විද්‍යුත් චුම්භක ක්ෂේත්ර පැවතීම හේතුවෙන් “ගොදුරු” මාර්ගයට බලපාන අතර එමඟින් “ගොදුරේ මාර්ගය” මත ඉදිරි සහ ප්‍රතිලෝම ධාරා ජනනය වේ.මේ ආකාරයට, සංඥාවේ සම්ප්‍රේෂණය සහ ලැබෙන දිග ආසන්න වශයෙන් සමාන වන ස්ථාවර පරිසරයක තරංග ජනනය වේ.
ස්ථායී පෙළගැස්වීම් සහිත හොඳින් සමතුලිත පරිසරයක් තුළ, ප්‍රේරිත ධාරා එකිනෙක අවලංගු කළ යුතු අතර, එමඟින් හරස්කඩ ඉවත් වේ.කෙසේ වෙතත්, අප සිටින්නේ එවැනි දෙයක් සිදු නොවන අසම්පූර්ණ ලෝකයක ය.එබැවින්, අපගේ ඉලක්කය වන්නේ සියලුම පෙළගැස්වීම් සඳහා හරස්කඩ අවම මට්ටමක තබා ගත යුතු බවයි.සමාන්තර රේඛා අතර පළල රේඛාවල පළල මෙන් දෙගුණයක් නම් හරස්කඩේ බලපෑම අවම කළ හැක.උදාහරණයක් ලෙස, රේඛාවේ පළල mils 5ක් නම්, සමාන්තර රේඛා දෙකක් අතර අවම දුර mills 10 හෝ ඊට වැඩි විය යුතුය.
නව ද්‍රව්‍ය සහ සංරචක අඛණ්ඩව දිස්වන බැවින්, PCB නිර්මාණකරුවන් EMC සහ මැදිහත්වීම් ගැටළු සමඟ දිගටම කටයුතු කළ යුතුය.
2. විසංයෝජන ධාරිත්‍රක
විසංයෝජන ධාරිත්‍රක මගින් ක්‍රොස්ටෝක් වල අනවශ්‍ය බලපෑම් අඩු කරයි.ඒවා උපාංගයේ බලය සහ බිම් කටු අතර පිහිටා තිබිය යුතු අතර, එය අඩු AC සම්බාධනය සහතික කරන අතර ශබ්දය සහ හරස්කඩ අඩු කරයි.පුළුල් සංඛ්‍යාත පරාසයක් හරහා අඩු සම්බාධනය ලබා ගැනීම සඳහා බහු විසංයෝජන ධාරිත්‍රක භාවිතා කළ යුතුය.
විසංයෝජන ධාරිත්‍රක තැබීම සඳහා වැදගත් මූලධර්මයක් නම්, අවම ධාරණ අගය සහිත ධාරිත්‍රකය පෙළගැස්වීම් මත ප්‍රේරක බලපෑම් අවම කිරීම සඳහා උපාංගයට හැකි තරම් සමීපව තැබීමයි.මෙම විශේෂිත ධාරිත්‍රකය උපාංගයේ බල සැපයුම් කටුවලට හෝ බල සැපයුම් ධාවන පථයට හැකිතාක් සමීපව තැබිය යුතු අතර ධාරිත්‍රකයේ පෑඩ් සෘජුවම හරහා හෝ බිම් මට්ටමට සම්බන්ධ කළ යුතුය.පෙළගැස්ම දිගු නම්, බිම් සම්බාධනය අවම කිරීම සඳහා බහු හරහා භාවිතා කරන්න.
3. PCB භූගත කිරීම
EMI අඩු කිරීම සඳහා වැදගත් ක්රමයක් වන්නේ PCB බිම් ස්ථරය නිර්මාණය කිරීමයි.පළමු පියවර වන්නේ විමෝචනය, හරස්කඩ සහ ශබ්දය අඩු කළ හැකි වන පරිදි PCB පුවරුවේ මුළු ප්රදේශය තුළ භූගත ප්රදේශය හැකි තරම් විශාල කිරීමයි.සෑම සංරචකයක්ම බිම් ලක්ෂ්‍යයකට හෝ භූගත තට්ටුවකට සම්බන්ධ කිරීමේදී විශේෂ සැලකිල්ලක් දැක්විය යුතු අතර, එසේ නොමැතිව විශ්වාසදායක භූගත තට්ටුවක උදාසීන බලපෑම සම්පූර්ණයෙන්ම ප්‍රයෝජනයට ගත නොහැක.
විශේෂයෙන් සංකීර්ණ PCB නිර්මාණයක් ස්ථාවර වෝල්ටීයතා කිහිපයක් ඇත.ඉතා මැනවින්, සෑම සමුද්දේශ වෝල්ටීයතාවයකටම එහි අනුරූප බිම් ස්ථරයක් ඇත.කෙසේ වෙතත්, බොහෝ බිම් ස්ථරයන් PCB හි නිෂ්පාදන පිරිවැය වැඩි කරන අතර එය ඉතා මිල අධික වනු ඇත.සම්මුතියක් යනු විවිධ ස්ථාන තුනේ සිට පහ දක්වා භූගත ස්ථර භාවිතා කිරීමයි, ඒ සෑම එකක්ම භූගත කොටස් කිහිපයක් අඩංගු විය හැකිය.මෙය පුවරුවේ නිෂ්පාදන පිරිවැය පාලනය කරනවා පමණක් නොව, EMI සහ EMC අඩු කරයි.
EMC අවම කිරීමට නම් අඩු සම්බාධන භූගත පද්ධතියක් වැදගත් වේ.බහු ස්ථර PCB එකක තඹ සමතුලිත බ්ලොක් (තඹ සොරකම්) හෝ විසිරුණු භූගත තට්ටුවකට වඩා විශ්වාසදායක භූගත තට්ටුවක් තිබීම වඩාත් යෝග්‍ය වන්නේ එය අඩු සම්බාධනය ඇති බැවින්, ධාරා මාර්ගයක් සපයන අතර ප්‍රතිලෝම සංඥා සඳහා හොඳම මූලාශ්‍රය වේ.
සංඥාව නැවත පොළොවට පැමිණීමට ගතවන කාලයද ඉතා වැදගත් වේ.සංඥාව ප්‍රභවයට සහ ඉන් පිටතට ගමන් කිරීමට ගතවන කාලය සැසඳිය යුතුය, එසේ නොමැතිනම් ඇන්ටනාව වැනි සංසිද්ධියක් සිදුවනු ඇත, විකිරණ ශක්තිය EMI හි කොටසක් වීමට ඉඩ සලසයි.ඒ හා සමානව, සංඥා මූලාශ්‍රය වෙත ධාරාවෙහි පෙළගැස්ම හැකිතාක් කෙටි විය යුතුය, ප්‍රභව සහ ආපසු යන මාර්ග සමාන දිගකින් නොවේ නම්, බිම් bounce සිදු වන අතර මෙය EMI ද ජනනය කරයි.
4. 90° කෝණවලින් වළකින්න
EMI අඩු කිරීම සඳහා, සෘජු කෝණයකින් විකිරණ ජනනය වන බැවින්, 90° කෝණයක් සෑදීම සඳහා පෙළගැස්ම, හරහා සහ අනෙකුත් සංරචක වළක්වා ගත යුතුය.90 ° කෝණයක් වළක්වා ගැනීම සඳහා, පෙළගැස්ම කෙළවරට අවම වශයෙන් 45 ° කෝණ දෙකක් විය යුතුය.
5. over-hole භාවිතය පරෙස්සම් විය යුතුය
සියලුම PCB පිරිසැලසුම් වලදී, විවිධ ස්ථර අතර සන්නායක සම්බන්ධතාවයක් සැපයීම සඳහා vias භාවිතා කළ යුතුය.සමහර අවස්ථා වලදී, ඒවා පෙළගැස්වීමේදී වියා නිර්මාණය කරන විට ලාක්ෂණික සම්බාධනය වෙනස් වන බැවින්, පරාවර්තන ද නිපදවයි.
Vias පෙළගැස්වීමේ දිග වැඩි වන අතර එය ගැලපිය යුතු බව මතක තබා ගැනීම වැදගත්ය.අවකල්‍ය පෙළගැස්වීම් වලදී, හැකි සෑම අවස්ථාවකදීම හරහා වැළකිය යුතුය.මෙය වැළැක්විය නොහැකි නම්, සංඥා සහ ආපසු එන මාර්ගවල ප්‍රමාදයන් සඳහා වන්දි ගෙවීම සඳහා පෙළගැස්වීම් දෙකෙහිම vias භාවිතා කළ යුතුය.
6. කේබල් සහ භෞතික ආවරණ
ඩිජිටල් පරිපථ සහ ඇනලොග් ධාරා රැගෙන යන කේබල් මගින් පරපෝෂිත ධාරණාව සහ ප්‍රේරණය ජනනය කළ හැකි අතර, බොහෝ EMC සම්බන්ධ ගැටළු ඇති කරයි.ඇඹරුණු යුගල කේබල් භාවිතා කරන්නේ නම්, අඩු මට්ටමේ සම්බන්ධකයක් පවත්වා ගෙන යන අතර ජනනය වන චුම්බක ක්ෂේත්ර ඉවත් කරනු ලැබේ.ඉහළ සංඛ්‍යාත සංඥා සඳහා, EMI බාධා ඉවත් කිරීම සඳහා, ඒවායේ ඉදිරිපස සහ පසුපස යන දෙකම ඇතිව, ආරක්ෂිත කේබල් භාවිතා කළ යුතුය.
භෞතික ආවරණ යනු PCB පරිපථයට EMI ඇතුළු වීම වැළැක්වීම සඳහා පද්ධතියේ සම්පූර්ණ හෝ කොටසක් ලෝහ පැකේජයක ආවරණය කිරීමයි.මෙම ආවරණ සංවෘත, භූගත සන්නායක ධාරිත්‍රකයක් මෙන් ක්‍රියා කරයි, ඇන්ටෙනා ලූපයේ ප්‍රමාණය අඩු කරයි සහ EMI අවශෝෂණය කරයි.
පසු කාලය: නොවැම්බර්-23-2022