1. PCB කිසිදු ක්‍රියාවලි දාරයක්, ක්‍රියාවලි සිදුරු, SMT උපකරණ කලම්ප අවශ්‍යතා සපුරාලිය නොහැක, එයින් අදහස් වන්නේ එය මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනයේ අවශ්‍යතා සපුරාලිය නොහැකි බවයි.
2. PCB හැඩය පිටසක්වල හෝ ප්‍රමාණය ඉතා විශාල, ඉතා කුඩා, එම උපකරණ කලම්ප කිරීමේ අවශ්‍යතා සපුරාලිය නොහැක.
3. දෘෂ්‍ය ස්ථානගත කිරීමේ සලකුණක් නොමැති වටා ඇති PCB, FQFP පෑඩ් (ලකුණු) හෝ සලකුණු ලක්ෂ්‍යය සම්මත නොවේ, එනම් පෑස්සුම් ප්‍රතිරෝධක පටලය වටා ඇති ලකුණු ලක්ෂ්‍යය, හෝ ඉතා විශාල, ඉතා කුඩා, ප්රතිඵලයක් ලෙස සලකුණු ලක්ෂ්‍ය රූපයේ ප්‍රතිවිරෝධය ඉතා කුඩා වේ, යන්ත්රය බොහෝ විට අනතුරු ඇඟවීම නිවැරදිව ක්‍රියා කළ නොහැක.
4. පෑඩ් ව්‍යුහයේ ප්‍රමාණය නිවැරදි නොවේ, චිප් සංරචකවල පෑඩ් පරතරය ඉතා විශාලය, ඉතා කුඩාය, පෑඩ් සමමිතික නොවේ, චිප් සංරචක වෑල්ඩින් කිරීමෙන් පසු විවිධ දෝෂ ඇති කරයි, එනම් ඇලවූ, ස්ථාවර ස්මාරකයක් .
5. වැඩි සිදුරක් සහිත පෑඩ් නිසා පෑස්සුම් සිදුර හරහා පහළට දිය වී, පෑස්සුම් පෑස්සුම් ඉතා අඩු වීමට හේතු වේ.
6. චිප් සංරචක පෑඩ් ප්‍රමාණය සමමිතික නොවේ, විශේෂයෙන් ගොඩබිම් රේඛාව සමඟ, පෑඩ් ලෙස භාවිතා කරන කොටසක රේඛාවට ඉහළින්, ඒ නිසාreflow උඳුනපෑඩ් එකේ දෙපැත්තේ ඇති පෑස්සුම් චිප් සංරචක අසමාන තාපය, පෑස්සුම් පේස්ට් උණු වී ස්මාරක දෝෂ නිසා ඇති විය.
7. IC පෑඩ් නිර්මාණය නිවැරදි නොවේ, පෑඩ් එකේ FQFP පළල වැඩියි, වෑල්ඩින් කිරීමෙන් පසු පාලම පවා ඇති කරයි, නැතහොත් වෙල්ඩින් කිරීමෙන් පසු ප්‍රමාණවත් ශක්තියක් නොමැතිකම නිසා දාරයෙන් පසු පෑඩ් ඉතා කෙටි වේ.
8. SMA පසු පෑස්සුම් පරීක්ෂාවට හිතකර නොවන මධ්‍යයේ තබා ඇති අන්තර් සම්බන්ධක වයර් අතර IC පෑඩ්.
9. තරංග පෑස්සුම් යන්ත්රයIC කිසිදු නිර්මාණයක් සහායක පෑඩ්, ප්රතිඵලය පශ්චාත් පෑස්සුම් පාලම්.
10. PCB ඝණකම හෝ IC බෙදාහැරීමේ PCB සාධාරණ නොවේ, පෑස්සුම් කිරීමෙන් පසු PCB විරූපණය.
11. ICT වැඩ කිරීමට නොහැකි වන පරිදි පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය සැලසුම ප්‍රමිතිගත කර නොමැත.
12. SMD අතර පරතරය නිවැරදි නොවන අතර පසුව අලුත්වැඩියා කිරීමේදී දුෂ්කරතා පැන නගී.
13. පෑස්සුම් ප්‍රතිරෝධක ස්තරය සහ අක්ෂර සිතියම ප්‍රමිතිගත කර නොමැති අතර, පෑස්සුම් ප්‍රතිරෝධක ස්තරය සහ අක්ෂර සිතියම පෑඩ් මත වැටීමෙන් ව්‍යාජ පෑස්සුම් හෝ විදුලි විසන්ධි වීම සිදුවේ.
14. නැවත ගලා යාමෙන් පසු PCB විරූපණයට තුඩු දෙන V-slots දුර්වල ලෙස සැකසීම වැනි splicing Board හි අසාධාරණ නිර්මාණය.
ඉහත දෝෂයන් දුර්වල ලෙස නිර්මාණය කරන ලද නිෂ්පාදන එකක් හෝ කිහිපයක් තුළ සිදු විය හැක, එහි ප්රතිඵලයක් ලෙස පෑස්සීමේ ගුණාත්මක භාවයට විවිධ බලපෑම් ඇති වේ.SMT ක්‍රියාවලිය ගැන නිර්මාණකරුවන්ට ප්‍රමාණවත් දැනුමක් නැත, විශේෂයෙන් reflow පෑස්සුම්වල ඇති සංරචක “ගතික” ක්‍රියාවලියක් ඇති බව තේරුම් නොගැනීම නරක නිර්මාණයට එක් හේතුවක් වේ.මීට අමතරව, නිෂ්පාදන හැකියාව සඳහා ව්‍යවසායයේ සැලසුම් පිරිවිතරයන් නොමැතිකම සඳහා සහභාගී වීමට ක්‍රියාදාමයේ පුද්ගලයින් කලින් සැලසුම් කිරීම නොසලකා හැරීම ද නරක නිර්මාණයට හේතුවයි.
පසු කාලය: ජනවාරි-20-2022